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芯片封装相关资讯

总投资约50亿元，多个半导体项目签约青岛高新区

2021-10-13

据青岛高新消息，10月12日上午，2021（GIAC）智能视听大会在青岛高新区红岛国际会展中心开幕。会上，青岛高新区举行项目签约仪式...

芯片封装半导体产业

国家大基金为第一大股东半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板

2021-10-13

10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司科创板上市申请获受理。资料显示，德邦科技成立于2003年1月...

芯片封装半导体材料科创板

增资计划敲定！珠海越亚35亿元兴建第三工厂

2021-10-12

10月11日，今日斗门消息显示，位于富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司增资计划敲定...

总投资10亿元济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工

2021-10-09

济宁运河经济开发区消息显示，10月5日，济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工仪式在济宁运河经济开发区举行...

芯片封装半导体材料 5G

总投资约4亿元！浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基

2021-09-22

据银湖湾建设消息，9月18日，江门市浩远科技有限公司（超高清芯片封装载板项目开工奠基仪式在江门市江海区举行...

芯片封装 IC

刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?

2021-09-16

9月15日，中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体...

集成电路半导体芯片芯片封装

大力发展半导体技术天津华芯拓远启动二期工程

2021-09-08

9月7日，据滨海发布消息，近期，位于天津市滨海新区的华芯拓远（天津）科技有限公司已经启动了二期工厂的建设计划...

传感器芯片封装半导体技术

光库科技铌酸锂高速调制器芯片项目封顶将于明年投产

2021-09-02

9月1日，据珠海光库科技股份有限公司官网消息，8月31日上午，光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目封顶...

半导体芯片芯片封装

台积电携手力晶打造3D整合芯片已开始量产出货

2021-08-26

台积电、力晶两大集团携手，透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术，打造全球最强异质整合芯片...

力晶台积电芯片封装

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