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芯片封装相关资讯

台积电CoWoS先进封装路线,为小芯片和HBM3内存做准备

半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电,先进封装发展进程也一样进展顺利, 国外媒体《Wccftech》报导...

台积电 晶圆代工 芯片封装

制造/封测

总投资12亿,年产值超100亿,重庆两江新区添COP封测项目

8月18日,重庆两江新区举行2021智博会重点项目“云签约”活动,会上,两江新区共签约25个项目,总投资463亿元...

集成电路 半导体封测 芯片封装

制造/封测

鼎龙股份:CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片

8月18日,鼎龙股份发布2021年半年度报告。报告显示,上半年鼎龙股份实现营业收入10.96亿万元,较上年同期同比增长35.18%...

芯片封装 半导体材料 鼎龙股份

材料/设备

年产亿颗芯片封装产品 长沙安牧泉正式投产

据长沙高新区创业服务中心消息,8月12日,长沙安牧泉智能科技有限公司量产正式投产仪式在麓谷科创园举行...

芯片封装

制造/封测

总投资超100亿元,这4个集成电路产业项目签约金华

7月18日,“2021上海·金华周”在上海国际会议中心拉开帷幕。开幕式上,16个项目合作协议签约,涉及涉及友好城市合作、区域合作...

集成电路 芯片封装 半导体制造

制造/封测

总投资5亿元 万年芯三期建设项目签约江西万年县

6月10日,江西省上饶市万年县人民政府与江西万年芯微电子有限公司举行了三期项目签约仪式。万年芯三期建设项目总投资约5亿元人民币...

芯片 传感器 芯片封装

制造/封测

总投资2亿!这个SiC封装项目厂房即将封顶

5月27日,辽阳泽华电子第三代半导体暨碳化硅封装生产线扩建项目厂房即将封顶。据公开信息显示,该项目总投资2亿元...

芯片封装 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州

龙门发布消息显示,5月10日,广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园...

半导体 芯片 芯片封装

制造/封测

深南电路:无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态

5月21日,深南电路披露近期投资者关系活动记录表。在接受调研中,深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应...

半导体 芯片封装 半导体材料

材料/设备

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