2021-05-07
三星称，I-Cube4作为新一代封装技术将广泛应用在高速数据传输和高性能数据运算的领域，比如高性能运算（HPC）、人工智能、云计算服务，以及数据中心等应用...
2021-04-27
4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产...
2021-04-20
据报道，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP业绩将超过10亿美元...
2021-04-20
通富微电车载品智能封装测试中心，项目总投资25亿元，于2019年3月启动建设，2020年3月项目完成封顶，2021年3月完成首台设备进场，产品主要应用于汽车电子芯片领域...
2021-02-19
2月17日，第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现...
2020-11-19
台积电传出正在跟美国科技巨擘合作，共同开发系统整合芯片（SoIC）创新封装科技，利用 3D 芯片间堆栈技术，让半导体功能更强大。 日经亚洲评论 18 日报导，摩尔定律的发展速度变慢，一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限，突显芯片封装技术的重要性。 台积电如今决定运用名为SoIC的 3D 堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内。这种方法可让...
2020-08-10
台积电5nm下半年将强劲成长，3nm预计2022年量产，并已研发2nm，台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装...
微信公众平台