2021-04-22
江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中，项目一期占地面积约6万平米，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套...
2021-04-16
在4月16日的证监会新闻发布会上，证监会发行部副主任李维友表示，修订《科创属性评价指引（试行）》，就是要进一步强化科创板姓“科”的定位，新增研发人员占比10%的常规指标...
2021-04-16
珠海星云智联科技有限公司（以下简称星云智联）宣布完成数亿元天使轮融资，由高瓴创投领投，鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）、华登国际中国基金参与跟投...
2021-04-16
图像传感器老大索尼与晶圆代工老大台积电结盟，图像传感器老二三星与晶圆代工老三联电结盟，CIS市场出现了联盟对联盟的局面，原有平衡可能会发生倾斜...
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