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汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城

据无锡高新科技公众号消息,1月18日,汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城.江苏汤谷智能科技有限公司官网显示,公司成立于2017年,专注...

芯片设计

IC设计

上海新政出台!25条措施支持集成电路和软件产业发展

1月19日,上海市人民政府发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》...

集成电路 半导体产业 EDA

IC设计

中际旭创拟3000万元参设合伙企业,以加强化合物半导体产业投资布局

1月19日,中际旭创发布公告称,为加强公司在化合物半导体产业领域的投资布局,公司作为有限合伙人拟以自有资金3000万元人民币与...

化合物半导体

IC设计

闵联临港园区智芯源二期项目结构封顶

据上海临港消息,1月18日,闵联临港园区四期标准厂房(智芯源二期项目)主体结构封顶。项目开工至今不到五个月...

集成电路 智能制造

制造/封测

晶瑞电材业绩预增120%以上,多家厂商发力光刻胶国产替代

近日,晶瑞电材发布2021年度业绩预告。2021年该公司归属于上市公司股东的净利润预计达到17000万元...

半导体材料 晶瑞股份 光刻胶

材料/设备

华为哈勃持股5.87%,这家模拟芯片厂商拟科创板IPO

近日,中信建投证券公司发布关于美芯晟科技(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告...

科创板 模拟芯片 哈勃科技

IC设计

无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心等项目揭牌

据锡山发布报道,1月18日,无锡芯光互连技术研究院和无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心揭牌...

集成电路

IC设计

50.67亿元中环领先高速低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目开工

据宜兴经济技术开发区管理委员会消息,1月17日,中环领先高速低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目在宜兴经开区集中开工...

集成电路 半导体材料

材料/设备

鹏城半导体与国华三新签约协议

1月18日,鹏城半导体宣布,公司与深圳国华三新基金管理有限公司于1月17日在深圳举行签约协议...

半导体 半导体材料

材料/设备

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