半导体新闻资讯-第8页-全球半导体观察

阿波罗与黑石集团考虑为博通融资350亿美元

2026-05-09

阿波罗全球管理公司和黑石集团正与博通就一笔约350亿美元的融资进行谈判，旨在为人工智能芯片的研发提供资金...

博通

AI

内存需求激增！全球科技巨头竞逐SK海力士产能

2026-05-09

据路透社报道，SK海力士已引发全球科技巨头的广泛关注，潜在客户纷纷提出为其新建生产线提供资金、甚至分担昂贵制造设备成本，以此锁定未来内存供应...

SK海力士

存储器

早鸟倒计时3天！CSPT&ITGV 2026 登陆无锡，汇聚全球智慧共探先进封装与玻璃基板新未来！

2026-05-09

AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS...

先进封装

制造/封测

挑战HBM主流地位！英特尔押注ZAM内存技术

2026-05-08

英特尔Z-Angle Memory技术已接近研发完成，正全力投入AI市场浪潮，试图挑战HBM作为高带宽内存主流方案的地位...

英特尔 HBM

存储器

阶跃星辰将完成近25亿美元融资加速冲刺港股IPO

2026-05-08

公司最新融资中，产业链资本集中入场，包括华勤、龙旗、豪威、中兴等，覆盖从整机制造到上游核心器件多个环节...

AI大模型

AI

CPO赛道再添变量：三星入局代工，英伟达联手康宁

2026-05-08

近期，光通信领域传出两大消息：三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产，英伟达则向康宁投资5亿美元...

三星英伟达

制造/封测

增资900%！中微四川子公司注册资本跃升至10亿

2026-05-08

天眼查App显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司完成工商变更，注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币，增幅高达900%...

半导体设备

材料/设备

英特尔18A-P和台积电A16将在先进制程节点领域展开VLSI对决

2026-05-08

据VLSI官网披露，相较于标准18A制程，英特尔升级后的18A-P制程在相同性能下功耗可降低18%以上，或在同等功耗下性能提升9%以上...

台积电英特尔

制造/封测

SKC 据称将在年底前加快玻璃基板量产

2026-05-08

据外媒报道，韩国SKC公司及其子公司Absolics计划于今年年底启动全球首条玻璃基板商业化量产，目前相关筹备工作已进入关键阶段...

材料/设备

阿波罗与黑石集团考虑为博通融资350亿美元

内存需求激增！全球科技巨头竞逐SK海力士产能

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