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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2026-05-07
5月6日,鹏越科技(柳州)有限公司12英寸半导体级玻璃晶圆和衍射光波导模组项目开工仪式在广西柳州柳东新区举行...
半导体制造
制造/封测
5月6日,常熟经开区半导体产业链再添强劲新动能——京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目签约...
先进封装
据联合新闻网报道,VIS董事长吕方表示,由于现有产能已被客户完全预订,公司正评估建设第二座12英寸晶圆厂...
台积电 先进封装
东阳光公告显示,东阳光云智算已与某企业A公司就算力集群需求建立正式合作关系,并签署了《算力服务采购框架合同》...
数据中心/服务器
英特尔正式发布高层人事任命公告,宣布聘任前高通资深高管Alex Katouzian出任英特尔执行副总裁...
高通 英特尔
上海证券交易所并购重组审核委员会定于2026年5月11日召开2026年第5次并购重组审核委员会审议会议...
中芯国际
埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司提议斥资550亿美元,在得克萨斯州启动一座名为Terafab的新半导体生产设施的建设
AI
2026-05-06
铠侠和闪迪将展示采用多层堆叠单元架构的QLC NAND闪存,目标是1000层以上...
闪存 闪迪SanDisk 铠侠
存储器
ASMPT与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议,拟以 1.2 亿美元基础对价,转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益...
半导体设备 应用材料 先进封装
NAND FLASH ( 2026/5/19 19:31:23 )
DRAM ( 2026/5/19 19:31:23 )