半导体新闻资讯-第9页-全球半导体观察

东方算芯DF1000大算力芯片正式发布

2026-07-14

东方算芯首颗大算力芯片DF1000发布，采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”的技术路线，是采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片....

芯片

IC设计

Meta追加400亿美元扩建路易斯安那AI数据中心，目标算力规模5GW

2026-07-14

META宣布将追加400亿美元投资路易斯安那州数据中心，Meta正在将该数据中心扩展至5GW的计算容量...

数据中心/服务器

立昂微上半年业绩预扭亏，12英寸硅片销量同比增长近四成

2026-07-14

业绩变动主要系半导体硅片板块盈利能力改善，12英寸硅片产销量大幅增长，硅片单位成本下降，综合毛利率同比上升...

半导体硅片立昂微

材料/设备

博杰股份预告净利预增超6倍，AI服务器测试与MLCC设备驱动增长

2026-07-14

AI服务器相关的ICT、功能测试、老化测试等测试解决方案销售规模同比实现大幅增长...

AI服务器

材料/设备

英特尔追加50亿欧元投资爱尔兰晶圆园区

2026-07-14

英特尔7月13日宣布，将向爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）园区追加投资50亿欧元...

英特尔

AI

香农芯创预计上半年净利润同比增长2118%-2434%

2026-07-13

预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为35.00亿元-40.00亿元，同比增长2118%-2434%...

存储器

南亚科技：DRAM紧缺延续至2028年，三年产能扩张69%

2026-07-13

南亚科技在法说会指出，Rubin Ultra和TPA等新一代AI加速计算平台推升HBM bit需求并持续排挤传统DRAM产能，预期至2028年全球DR...

存储器

风华高科上半年净利预增 61.84%-79.82%，MLCC 等产品量价齐升

2026-07-13

公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润区间为2.70亿元至3.00亿元，上年同期归母净利润约1.67亿元...

材料/设备

中国人寿 49.99 亿设立半导体基金

2026-07-13

7月10日，中国人寿官宣出资49.99亿元，与关联方国寿产业投资管理有限公司共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业...

制造/封测

东方算芯DF1000大算力芯片正式发布

Meta追加400亿美元扩建路易斯安那AI数据中心，目标算力规模5GW

立昂微上半年业绩预扭亏，12英寸硅片销量同比增长近四成

博杰股份预告净利预增超6倍，AI服务器测试与MLCC设备驱动增长

英特尔追加50亿欧元投资爱尔兰晶圆园区

香农芯创预计上半年净利润同比增长2118%-2434%

南亚科技：DRAM紧缺延续至2028年，三年产能扩张69%

风华高科上半年净利预增 61.84%-79.82%，MLCC 等产品量价齐升

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