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上富股份创业板IPO获受理,募资6亿元投建智能驾驶等项目

12月23日,深交所正式受理了珠海上富电技股份有限公司(以下简称“上富股份”)创业板上市申请。资料显示,上富股份...

自动驾驶

汽车电子

“追势科技”完成超亿元A轮融资,将开展行泊一体自动驾驶、泛机器人全新业务

12月27日,上海追势科技有限公司(以下简称“追势科技”)宣布完成超亿元A轮融资,本轮融资由元禾璞华领投,国方资本、野草创投...

自动驾驶 汽车电子

汽车电子

国内首款基于自主碳化硅的汽车“芯”动力在株洲下线,各大车厂逐步加大碳化硅车规级使用

据人民网消息,12月26日,由中车时代电气C-Car平台孵化的全新一代产品C-Power 220s在第二届新能源乘用车自主电驱创新技术高峰论坛正式发布...

碳化硅 IGBT

汽车电子

2021压轴之作!金泰克战虎G3、G4高速RGB内存问世

距离进入2022年只剩4天了,在这辞旧迎新的时刻,数据存储行业的“劳模”金泰克对外宣布,同时发布战虎系列G3、G4两款高速RGB内存。G3主打性价比,...

金泰克 内存 DDR

存储器

东南大学与长光华芯签署战略合作协议,致力于高功率半导体激光器芯片等研发

据长光华芯官微消息,12月21日,东南大学苏州校区与长光华芯校企合作签约仪式举行。据悉,双方在人才培养、产学研合作方面达成高度认同...

芯片设计 半导体芯片

IC设计

应用材料公司(AMAT.US)与新加坡科技研究局(A*STAR)达成5年研发合作协议

据智通财经网报道,近日,应用材料(AMAT.US)和新加坡科技研究局(A*STAR)的下属全球性研究机构微电子研究所(IME)签署了为期五年的研发合作...

半导体设备 半导体材料

材料/设备

合肥高新区集成电路总部基地全面封顶 计划2022年底投用

据安徽商报消息,12月23日,位于长宁大道与长安路交口西北角的集成电路总部基地已经全面封顶,正式进入二次结构及装饰装修阶段...

集成电路 芯片设计

IC设计

宁波:甬江实验室首批7个人才项目团队签约落户

据甬江科创大走廊消息,12月24日,宁波市委人才工作会议暨2021中国浙江·宁波人才科技周活动中,甬江实验室首批7个人才项目团队签约落户...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

白盒子SDH SOC芯片研发设计项目、恒渝光刻胶及配套材料生产项目等43个项目重庆璧山签约

据人民日报客户端消息,12月22日,中新(重庆)科技城、西部(重庆)科学城璧山片区重大项目签约暨重庆东盟合作中心揭牌活动在重庆市璧山区...

芯片设计

IC设计