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《“十四五”国家信息化规划》印发,加强集成电路等领域战略研究布局

据中国网信网消息,近日,《“十四五”国家信息化规划》印发。《规划》提出,到2025年,数字中国建设取得决定性进展...

集成电路 芯片制造

IC设计

忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片

据忆芯科技官微消息,北京忆芯科技有限公司(以下简称“忆芯科技”)近日宣布, 完成了总额3亿元的B2轮融资,本轮融资由上国投、东方嘉富、北京丝路...

芯片制造 SSD主控芯片

IC设计

至纯科技拟1.50亿元参设海河至汇 主要投向泛半导体等相关领域

12月28日,至纯科技发布关于参与投资私募基金暨关联交易的公告。根据公告,至纯科技拟出资1.50亿元参与投资...

半导体 半导体产业 至纯科技

材料/设备

先进半导体材料(安徽)有限公司试生产成功

12月28日,先进半导体材料(安徽)有限公司试生产成功。AMA营运总监任茂平表示,试生产的成功...

先进半导体 半导体材料

材料/设备

BGA SSD家族系列,小尺寸、大容量、高可靠、应用广!

基于在嵌入式存储芯片领域的技术沉淀以及对市场的深刻理解,佰维于2019年推出了E009系列PCIe Gen3版BGA SSD...

存储器 SSD 佰维存储

存储器

埃克斯工业完成过亿元B轮融资,产品已在数十家头部半导体厂商落地

据IKAS埃克斯工业官微消息,埃克斯工业(广东)有限公司宣布于日前完成过亿元B轮融资,该轮融资由和利资本、诺华资本联合领投...

半导体设备 半导体芯片

材料/设备

强化布局,英特尔再投资一家中国半导体公司

近日,英特尔对外投资了一家中国半导体芯片设计公司——苏州顺芯半导体有限公司。12月23日,顺芯半导体工商信息发生变更...

芯片设计 英特尔

IC设计

瞄准尖端和高能芯片领域,总投资20亿的第三代半导体项目落地苏州

近日,苏州高新区与蓝蕊半导体材料(上海)有限公司签约,蓝蕊半导体总部正式落户高新区,该公司拟在苏州高新区设立总部并作为未来上市主体...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

提供3800亿风险保障,中国集成电路共保体首批企业合作签约

12月27日,中国集成电路共保体首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式在临港新片区举行...

集成电路

IC设计