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12家优质企业入驻泉州芯谷南安分园区

据南安融媒消息,12月25日,由南安市石井镇党委政府、泉州半导体高新技术产业园区管委会南安分园区办事处和联东U谷联合举办的南安芯谷入驻项目...

半导体产业

IC设计

鸿海3.5亿美元增资印度子公司,预计将在当地生产苹果iPhone 13

12月25日,据中国台湾经济日报报道,鸿海24日发布公告称,将斥资3.5亿美元(约22.3亿元人民币)增资印度子公司。报道称,外界认为,鸿海主要...

鸿海 iPhone

制造/封测

投资8.5亿美元,三星电机确认在越南加码投资以扩大FC-BGA产量

12月26日,根据韩国媒体KBS消息,三星电机周四召开董事会,批准花费8.5亿美元(1.1万亿韩元)用于在越南生产倒装芯片球栅阵列(FC-BGA).....

三星 芯片封装

材料/设备

凝心聚力 合作共赢—金泰克参加2021计算产业硬件生态伙伴大会

12月24日,2021计算产业硬件生态伙伴大会在深圳举行,作为数据存储行业的领军企业,金泰克受邀出席大会,并携旗下嵌入式、SSD、高速内存等产品参展....

存储器 SSD 金泰克

存储器

比亚迪又获新进展,山东首个8英寸高功率芯片生产项目顺利通线

据济南日报报道,近日,山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试,在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线...

半导体芯片 功率半导体

功率器件

中电科58所等参与组建,国内再添一所集成电路学院

12月23日,无锡集成电路产业学院正式成立。据新华网报道,此次新成立的集成电路产业学院由蠡园开发区...

集成电路 IC设计 半导体产业

IC设计

晶度半导体扩产:计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片

近日,据江苏句容开发区消息,作为江苏壹度科技旗下的全资子公司,江苏晶度半导体科技有限公司位于壹度科技园区6、8、10栋...

先进半导体 IC封装 晶圆封装

制造/封测

芯三代获超亿元融资,聚焦第三代半导体SiC-CVD装备

据江苏省产业技术学院官微消息,芯三代半导体科技(苏州)有限公司(以下简称“芯三代”)近期研发产品初步测试验证成功,获得1.3亿元A轮融资...

芯片制造 第三代半导体

材料/设备

华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工

据无锡日报消息,12月23日,华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工仪式在高新区举行。据悉,华虹无锡集成电路生态圈科技园项目地块位于...

集成电路 芯片设计

IC设计