2021-12-23
当前，半导体企业科创板IPO持续火热。12月22日，又有三家企业的科创板上市申请迎来新进展：中科飞测、辉芒微、灿瑞科技于同日获得证监会受理...
2021-12-23
12月17日，杭州国家“芯火”平台在杭州市滨江区海外高层次人才创新创业基地举行“杭州芯火壹号”HX001芯片鉴定暨产品发布会...
2021-12-23
12月16日，山西省科技厅半导体与新材料科技处发布《关于征集山西省半导体与新材料领域科技项目建议的通知》...
2021-12-23
12月22日，苏州固锝电子股份有限公司发布公告称，公司于2021年12月22日与宿迁高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议书》...
2021-12-23
12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司增资5.31...
2021-12-23
2021年12月20日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司与上海嘉定工业区管理委员会举行《国产半导体制程附属设备及关键零部件项目》签约...
2021-12-22
据华为官网消息，12月22日，华为已与日企Buffalo Inc.（以下简称“Buffalo”）达成专利许可协议，内容涵盖Wi-Fi 6 标准必要专利...
2021-12-22
SK海力士今日宣布，公司针对英特尔部分业务收购案获得了中国市场监管总局的附加限制性条件批准。随着中国市场监管总局附加限制性条件批准...
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