注册

富康达将在漳州高新区投资电子信息产业园及半导体项目

据相关媒体报道,富康达(厦门)股权投资有限公司将到漳州高新区投资海峡两岸(漳州)电子信息产业园及半导体项目,12月3日晚,富康达...

功率半导体 第三代半导体

功率器件

SGS与芯旺微电子签约 助力车规级芯片品质提升

11月30日,国际公认的检验、测试和认证机构SGS与上海芯旺微电子技术有限公司在上海签署功能安全合作协议,标志着SGS将依据...

汽车芯片 MCU

汽车电子

总投资10.6亿元,颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥综合保税区

据合肥日报报道,12月3日,合肥新站高新区与合肥颀中封测技术有限公司签署项目合作协议...

半导体封测 封装测试

制造/封测

晶盛机电:宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线,碳化硅半导体材料项目签约银川

12月3日,晶盛机电宣布,宁夏鑫晶盛年产3500吨工业蓝宝石制造加工项目首批晶体正式下线,标志着...

半导体材料 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

2.4亿元南京大学半导体装备及电子新材料项目签约唐山 预计明年五月份投产

据曹妃甸发布消息,11月26日,南京大学半导体装备及电子新材料项目签约仪式举行。该项目计划总投资2.4亿元...

半导体设备 半导体材料

材料/设备

金泰克战虎Z3亮相2021第九届深圳国际工业设计大展

12月1日,2021第九届深圳国际工业设计大展在深圳会展中心启动,展会集中展示了来自32个国家和地区的6000余件设计精品...

金泰克 内存

存储器

博世集团宣布启动碳化硅芯片大规模量产

12月3日,博世集团董事会成员Harald Kroeger表示,经过多年的研发,博世集团目前准备开始大规模量产由碳化硅...

博世 功率半导体 碳化硅

功率器件

突破冯·诺依曼架构瓶颈!全球首款存算一体AI芯片诞生

12月3日,达摩院成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片...

AI芯片

IC设计

MLCC龙头太阳诱电常州建厂,车用产品成主攻方向

日本MLCC(片式多层陶瓷电容器)大厂正积极扩产。继投入180亿日元修建马来西亚MLCC新厂仅仅两个月后,太阳诱电又宣布...

汽车电子 新能源汽车 MLCC

汽车电子