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传英特尔计划于欧洲兴建晶圆厂,预计生产Intel4制程晶圆

外媒《Hardwaretimes》报导,处理器龙头英特尔积极布局IDM2.0,英特尔除了美国本土兴建先进制程晶圆厂计划已全面展开...

晶圆制造 英特尔

制造/封测

总投资9.9亿元,年产3400百万颗高端封测产品项目在嘉兴开工

据嘉兴日报报道,12月6日,嘉兴市举行了扩大有效投资攻坚行动暨市区快速路三期工程开工仪式。参加此次扩大有效投资攻坚行动项目共63个...

半导体封测 半导体制造

制造/封测

国芯科技通过科创板IPO注册 国家集成电路基金参股

12月7日晚,证监会官微发布消息称,证监会按法定程序同意苏州国芯科技股份有限公司科创板首次公开发行股票注册,国芯科技及其承销商将...

芯片设计 半导体制造 科创板

IC设计

哈勃持股4%,存储芯片新秀东芯股份又获大基金二期投资入股

12月6日,东芯半导体股份有限公司发布首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告,确定本次发行价格为30.18元/股...

存储芯片 芯片设计 东芯半导体

存储器

企业级存储创新之路如何走?江苏华存电子瞄准PCIe5.0

2021年11月18日,江苏华存电子技术总工程师魏智汎现身由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询在深圳主办...

存储芯片 半导体存储器

存储器

格芯之后,全球再添一家晶圆代工上市企业

12月6日,由DRAM IDM企业成功转型为逻辑晶圆代工厂商的力积电正式挂牌上市。上市当天,其股价大涨52%...

晶圆代工 晶圆 力积电

制造/封测

海关总署:前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元,增长14.8%

据海关总署消息,今年前11个月,我国进出口总值35.39万亿元人民币,同比增长22%,比2019年同期增长24%。其中,出口19.58万亿...

集成电路 IC

IC设计

这家氮化镓材料研发商完成数亿元C轮融资 将加开建设第二家FAB厂

据势能资本消息,近日,江苏能华微电子科技发展有限公司完成数亿元C轮融资,本轮融资由中信证券投资、金石投资...

半导体材料 氮化镓

材料/设备

杭州电子科技大学丽水研究院揭牌,助推丽水经开区培育半导体全链条产业

据丽水经济技术开发区消息,12月6日,杭州电子科技大学丽水研究院揭牌仪式在丽水经开区半导体芯片产业园举行...

半导体产业

IC设计