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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2021-12-03
近日,贵州振华风光半导体股份有限公司科创板IPO获上交所受理。振华风光半导体专注于高可靠集成电路设计...
集成电路 半导体封测 晶圆制造
制造/封测
晶圆代工龙头台积电3纳米制程(N3)即将于2022年下半年量产,外界也高度关注新一代制程的进度及客户采用情形...
台积电 晶圆代工 英特尔
当地时间12月2日,美国联邦贸易委员会起诉英伟达公司,阻止其以400亿美元收购英国芯片设计企业安谋...
ARM 英伟达
IC设计
近期,半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果,就在此时,马来西亚上市公司Key ASIC Berhad也传来最新动态...
晶圆制造 碳化硅
近日,杭州众硅电子科技有限公司宣布完成新一轮近2亿元融资,本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投,兴橙资本、宝鼎投资、君海...
半导体设备
材料/设备
12月2日,捷捷微电发布公告称,公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司签署战略合作框架协议,在中低压SGTMOSFET、高压IGBT...
芯片封装 捷捷微电
2021-12-02
据苏州工业园区发布消息,12月2日,晶湛半导体总部大楼建设项目奠基仪式在苏州举行。据悉,该项目位于纳米城E地块,总建筑...
半导体材料 氮化镓
近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》,辅导机构为海通证券...
中欣晶圆
随着新能源汽车、5G、光伏储能等市场迅速发展,以SiC、GaN为代表的化合物半导体材料正处于爆发前夜...
氮化镓 第三代半导体 化合物半导体
NAND FLASH ( 2026/4/30 18:36:04 )
DRAM ( 2026/4/30 18:36:04 )