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中国电子为实控人,这家集成电路制造商正式闯关科创板

近日,贵州振华风光半导体股份有限公司科创板IPO获上交所受理。振华风光半导体专注于高可靠集成电路设计...

集成电路 半导体封测 晶圆制造

制造/封测

台积电3纳米好抢手,传美系客户忙顾产能

晶圆代工龙头台积电3纳米制程(N3)即将于2022年下半年量产,外界也高度关注新一代制程的进度及客户采用情形...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

美联邦贸易委员会起诉英伟达 阻止其收购英国安谋公司

当地时间12月2日,美国联邦贸易委员会起诉英伟达公司,阻止其以400亿美元收购英国芯片设计企业安谋...

ARM 英伟达

IC设计

继安森美等碳化硅收购案后,又有2家碳化硅企业被收购

近期,半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果,就在此时,马来西亚上市公司Key ASIC Berhad也传来最新动态...

晶圆制造 碳化硅

制造/封测

众硅科技完成近2亿元融资 加速12寸CMP设备商业化落地

近日,杭州众硅电子科技有限公司宣布完成新一轮近2亿元融资,本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投,兴橙资本、宝鼎投资、君海...

半导体设备

材料/设备

捷捷微电再度携手中芯集成,在晶圆及封装领域展开全面战略合作

12月2日,捷捷微电发布公告称,公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司签署战略合作框架协议,在中低压SGTMOSFET、高压IGBT...

芯片封装 捷捷微电

制造/封测

晶湛半导体总部大楼奠基

据苏州工业园区发布消息,12月2日,晶湛半导体总部大楼建设项目奠基仪式在苏州举行。据悉,该项目位于纳米城E地块,总建筑...

半导体材料 氮化镓

材料/设备

开启辅导备案,中欣晶圆拟A股IPO

近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》,辅导机构为海通证券...

中欣晶圆

制造/封测

当第三代半导体产业龙头遇上行业资深专家...

随着新能源汽车、5G、光伏储能等市场迅速发展,以SiC、GaN为代表的化合物半导体材料正处于爆发前夜...

氮化镓 第三代半导体 化合物半导体

材料/设备