半导体新闻资讯-第1080页-全球半导体观察

一期年产144万片晶圆，合肥集成电路产业链再添重要一环

2021-11-10

“经过10个多月的建设，目前主体厂房已基本完工，眼下我们正在抓紧进行设备安装和调试。”作为2020年世界制造业...

晶圆封装测试晶圆制造

制造/封测

PCIe5开启企业级存储创新之路，江苏华存电子携全系列产品亮相2022存储产业趋势峰会

2021-11-10

近年来，存储芯片在整个半导体市场占比不断扩大，源自大数据、云计算、AI和智能物联等应用的落地爆发。无论是消费者对影音娱乐...

存储芯片控制芯片

存储器

强强联手！碳化硅又一大合作

2021-11-10

今天，高意（II-VI）宣布，已成为东莞天域半导体主要战略合作伙伴，为其提供用于电力电子的150毫米碳化硅（SiC）基片..

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

芯耀辉科技正与澳门大学集成电路国家重点实验室建立联合实验室

2021-11-10

据芯耀辉科技有限公司官微消息，11月5日，澳门社会文化司司长、横琴粤澳深度合作区管委会副主任欧阳瑜一行...

集成电路

IC设计

超大规模集成电路制造用超高纯钽项目正式投产满产后产值超过50亿元

2021-11-10

据丽水日报报道，11月8日，超大规模集成电路制造用超高纯钽项目投产仪式在丽水经济技术开发区同创（丽水）特种材料有限公司电子束炉生产区举行...

集成电路半导体材料江丰电子

材料/设备

敏芯股份：以396.40万元收购关联人所持芯仪微20%少数股东权益

2021-11-10

11月9日，苏州敏芯微电子技术股份有限公司发布公告称，公司以自有资金人民币396.40万元收购关联人朱潇挺所持苏州芯仪微...

集成电路 IC设计 MEMS

IC设计

《最新》高雄人久等了！台积电证实将赴高雄设7/28nm晶圆厂

2021-11-10

就在台积电9日晚间公告董事会决议，准备前往日本与SONY合作兴建晶圆厂之际，台积电也没有忘记要根留...

台积电晶圆代工晶圆制造

制造/封测

华天科技拟对3个子公司大规模增资，推进IC高端封装测试发展

2021-11-10

11月9日晚，华天科技发布公告，公司第六届董事会第十七次会议审议通过了对三个子公司增资实施募集资金投资项目的议案...

集成电路半导体封测封装测试

制造/封测

科赋发布全新DDR5内存系列，满足新一代Intel平台与游戏超频需求

2021-11-10

全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE)，旗下消费品牌KLEVV科赋，今日宣布推出全新DDR5内存系列产品，包含DDR5标准型内存以及DDR...

内存科赋KLEVV DDR

存储器

一期年产144万片晶圆，合肥集成电路产业链再添重要一环

PCIe5开启企业级存储创新之路，江苏华存电子携全系列产品亮相2022存储产业趋势峰会

强强联手！碳化硅又一大合作

芯耀辉科技正与澳门大学集成电路国家重点实验室建立联合实验室

超大规模集成电路制造用超高纯钽项目正式投产满产后产值超过50亿元

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