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三菱电机:将向功率半导体投资1300亿日元

三菱电机于11 月 9 日举行了功率器件业务的业务说明会,并宣布将在未来五年内向功率半导体业务投资 1300 亿日元,直至 2025 年。该公司计划在...

功率半导体

IC设计

光量子计算公司“图灵量子”完成数亿元Pre-A轮融资

11月10日,国内首家光量子计算公司图灵量子宣布完成数亿元Pre-A轮融资,由君联资本领投,中芯聚源、琥珀资本、交大菡源基金等资方跟投...

芯片设计 光量子芯片

IC设计

加速资本市场布局,这些存储厂商A股IPO进展情况如何?

近年来,在国产替代趋势浪潮下,多家存储公司向资本市场发起了冲击,其中普冉半导体已于今年8月23日正式登陆科创板板块...

存储器 存储芯片

存储器

台胜科斥新台币282.6亿元 在云林麦寮扩建12英寸厂

硅晶圆大厂台胜科董事会昨(10)日决议通过,将斥资新台币282.6亿元,于云林麦寮台塑工业园区扩建12英寸硅晶圆厂,目标2024年量产...

硅晶圆 芯片制造

制造/封测

神州龙芯项目落户江苏无锡 打造集成电路设计及产业化新基地

据神州龙芯消息,11月10日,江苏省无锡市副市长高亚光会见神州龙芯智能科技有限公司董事长陈义一行...

IC设计 CPU

IC设计

拟募资4亿元,银河微电加码车规级半导体

11月10日晚,常州银河世纪微电子股份有限公司宣布,公司拟募资4亿元,抢占汽车电子市场份额,加快车规级半导体产能布局...

汽车芯片 分立器件 车用半导体

汽车电子

利欧股份:全资子公司与专业投资机构合作投资芯片领域

11月10日,据利欧集团股份有限公司(以下简称“利欧股份”)晚间公告,公司全资子公司福建平潭利恒投资有限公司与上海湖畔国际股权投资管理有限公司签署.....

芯片

IC设计

华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付

11月10日消息,据华虹宏力官方微信消息,华虹半导体有限公司与中微半导体(深圳)股份有限公司近日举办产品交付仪式...

华虹半导体 中微半导体

功率器件

临港产业区钻石园开园,签约众多集成电路前沿产业项目

11月10日,临港产业区钻石园开园暨重点项目签约仪式举行。钻石园—智能制造产业园位于临港新片区“东方芯港”核心区域,是新片区高新技术产业的重要...

集成电路 半导体产业

IC设计