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小米投资上海瞻芯电子,后者聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域

据企查查信息,10月22日,上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“上海瞻芯电子”)发生工商变更,新增股东先进制造产业投资基金二期(有限合伙)...

半导体芯片 功率半导体 碳化硅

功率器件

晶盛机电:拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备

10月25日晚间,晶盛机电发布定增预案,拟向不超过35名(含)特定对象发行募集资金总额不超过57亿元(含本数)...

半导体设备 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

华为哈勃后,小米长江产业基金也投资了这家芯片厂商

近日,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)投资显示驱动芯片厂商北京欧铼德微电子技术有限公司...

芯片设计 华为 小米

IC设计

瞄准“卡脖子”难题,国内又一所集成电路学院成立

据天津日报报道,近日,天津理工大学成立集成电路科学与工程学院,旨在新形势下积极响应国家战略需求、创新探索交叉学科建设...

集成电路 半导体产业

IC设计

PIM技术在人工智能应用的前景

受新冠肺炎疫情影响,全球数字化转型进程加快,存储器半导体技术的演变模式也随之发生改变。人工智能(AI,Artificial Intelligence)...

半导体存储器 内存 半导体技术

存储器

主要产品价格提高 复旦微电前三季度净利润预增266%

10月25日,复旦微电发布2021年前三季度业绩预告。公告显示,预计2021年1-9月实现归属于母公司所有者的净利润约为人民币3.88亿元...

上海复旦微电子

IC设计

广东省工信厅:2021年前三季度集成电路产量同比增长44.8%

10月25日,广东省工业和信息化厅召开2021年三季度新闻发布会。会上,党组成员、副厅长吴红指出...

集成电路

IC设计

半导体巨头格芯拟周四挂牌上市,估值近250亿美元

截至当前消息,世界第四大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)拟周四挂牌上市,本次IPO最新估值约为246亿美元...

晶圆代工 格芯

制造/封测

中兴通讯预计今年终端出货量超亿部,半数采用自研芯片

10月25日,中兴通讯举办分析师大会,中兴通讯高级副总裁、终端事业部总裁倪飞在会上表示,中兴终端将全面聚焦5G...

中兴通讯 芯片设计

IC设计