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芯行纪获数亿元A轮融资 专注数字实现EDA产品研发创新

10月28日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司宣布完成数亿元A轮融资。据了解,本轮融资由SK中国...

芯片设计 EDA

IC设计

中科同帜首台(套)半导体真空封装高端装备正式下线

10月24日,北京中科同志科技股份有限公司宣布由中科同帜半导体(江苏)有限公司制造的第一台半导体...

半导体设备

材料/设备

英特尔推出12代酷睿预计 将于11月初全面上市

10月28日,英特尔推出基于英特尔7nm工艺的第12代酷睿(Core)处理器,代号为Alder Lake。英特尔预计它最终会包括60款...

英特尔 英特尔处理器

IC设计

半导体科技公司Arteris首日登陆纳斯达克交易所,开涨15.2%

总部位于美国加州的半导体科技公司Arteris(AIP.O)于27日晚正式上市纳斯达克交易所,价格区间为14至16美元,发行500万股...

半导体设备

材料/设备

碳化硅市场火热:正海集团与罗姆合资公司成立,专攻碳化硅功率器件

近日,正海集团与罗姆半导体在上海闵行区召开合资公司发布会,宣布双方已经签署合资协议,将共同成立一家主营功率模块...

功率半导体 碳化硅 车用半导体

功率器件

上海“十四五”规划:聚焦神经芯片、DNA存储等数字技术重大前沿领域

近日,上海市人民政府办公厅关于印发《上海市全面推进城市数字化转型“十四五”规划》的通知...

芯片 存储芯片 存储技术

存储器

小米投资加速,近期投资四家半导体公司

近两年来,国产半导体在加速发展,越来越多其他行业领域的企业开始涌向半导体行业。其中小米投资持续加码,引得市场关注...

半导体 小米 IC芯片

IC设计

上汽集团与中兴通讯成立联合创新中心 推动车规级芯片等技术领域自主创新

10月27日,上汽集团宣布,公司旗下“科创小巨人”零束软件、联创电子与中兴通讯签署战略合作备忘录,共同瞄准汽车行业...

中兴通讯 汽车芯片 车用半导体

汽车电子

扩大集成电路经营企业保险广度与深度,中国集成电路共保体在临港成立

10月27日,中国集成电路共保体(以下简称“集共体”)在上海临港新片区正式成立。据介绍,集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司...

集成电路

IC设计