注册

总投资2200万元 砺芯半导体集成电路研发项目签约汉中高新区

据汉中招商消息,近日,陕西省汉中高新区与深圳砺芯半导体有限责任公司正式签订投资总额为2200万元的集成电路研发项目...

集成电路

IC设计

投资22亿美元 格科半导体12英寸CIS项目封顶!

据上海临港产业区消息,8月16日上午,格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行...

集成电路 图像传感器

制造/封测

总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工

近日,据丽水经济技术开发区消息,2021年全省高质量发展建设共同富裕示范区重大项目集中开工活动启动仪式于浙江省丽水市...

存储器封测 存储芯片

存储器

艾为电子正式登陆科创板 上市首日收涨240.56%

8月16日,上海艾为电子技术股份有限公司正式在科创板挂牌上市,发行价76.58元/股,截至8月16日收盘,艾为电子的股价为260.80元/股...

集成电路 IC设计 半导体芯片

IC设计

士兰微上半年净利润暴增1306.52%!将进一步加大芯片生产线投入

8月16日,士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示,2021年上半年,士兰微营业总收入为 33.08亿元,同比增长94.05%...

集成电路 芯片 士兰微电子

制造/封测

鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园主体竣工

据深圳市鲁光电子科技有限公司官网消息,8月12日,鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园主体竣工...

半导体封测 第三代半导体

功率器件

时创意获批2021年国家工信部专精特新“小巨人”企业

近期,中华人民共和国工业和信息化部(以下简称国家工信部)对入选2021年专精特新“小巨人”企业名单进行公示,时创意凭借在存储领域深厚的积累与创新...

存储芯片 芯片设计

存储器

上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线

8月16日,浦东时报刊登了芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示...

半导体材料

材料/设备

联瑞新材:拟投建年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目

8月15日,联瑞新材发布公告称,为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品...

半导体材料

材料/设备