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热资本下的冷思考,国产GPU挑战与机遇并存

当前人工智能技术火热发展,GPU成为了人工智能计算硬件的一个重要选择方向。随着云计算、边缘计算、雾计算等综合计算形式的到来,GPU面临着市场扩容的重大...

GPU

IC设计

深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司

8月16日,深南电路发布公告称,公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议,审议通过《关于成立全资子公司的议案》,公司拟出资2亿元人民币...

IC封装 深南电路

制造/封测

芯鑫租赁18.32亿元增资深圳子公司 服务大湾区集成电路项目

8月12日,芯鑫融资租赁有限责任公司发布公告,为更好地发挥粤港澳大湾区深度合作改革红利、服务大湾区集成电路项目...

集成电路

IC设计

推动“高纯氟系电子材料项目”建设 南大光电拟2.08亿元增资南大微电子

8月16日,南大光电发布公告,公司拟向全资子公司乌兰察布南大微电子材料有限公司增资2.08亿元,并拟为南大微电子引入员工持股平台...

半导体材料 南大光电 高纯特种气体

材料/设备

2023年末完成建设,彤程新材投建ArF高端光刻胶项目

8月16日,彤程新材料集团股份有限公司发布公告称,拟加码光刻胶业务,根据公告,彤程新材将通过公司全资子公司-上海彤程电子材料有限公司...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

总投资2亿元 辽阳泽华电子碳化硅封装项目一期厂房预计10月投入使用

据辽阳广播电视台8月15日报道,辽阳泽华电子有限责任公司第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线扩建项目正在加紧施工...

半导体封装 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

年产亿颗芯片封装产品 长沙安牧泉正式投产

据长沙高新区创业服务中心消息,8月12日,长沙安牧泉智能科技有限公司量产正式投产仪式在麓谷科创园举行...

芯片封装

制造/封测

荣耀手机拟借壳波导股份上市?波导股份回应

针对近日关于荣耀手机借壳波导股份上市的传闻,波导股份8月17日上午发布公告回应,予以澄清说明...

智能手机 荣耀

智能终端

英特尔发布全新显卡品牌 首款产品明年初上市

8月17日,英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌英特尔锐炫™(Intel®Arc™)。据介绍,英特尔锐炫™专为消费端打造...

英特尔

IC设计