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专访叶甜春:积极理性应对全球半导体产业变局

在摩尔定律逼近物理极限的技术换挡期,面对贸易保护主义和芯片短缺带来的产业格局调整和供应安全风险,国内半导体产业该如何定位、如何突围、如何奋起?...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导

5月20日,山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通证券股份有限公司关于山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

华中科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台

据华中科技大学新闻网消息,5月10日,华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

中国科大在硅基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展

中国科学技术大学郭光灿院士团队在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。首次在硅基锗空穴量子点中实现朗道g因子张量和自旋轨道耦合场方向的测量与调...

芯片 量子计算机 半导体材料

IC设计

注册资本4亿元 吉利关联公司投资成立芯粤能半导体公司

国家企业信用信息公示系统显示,5月17日,广东芯粤能半导体有限公司在广州南沙区注册成立,注册资本4亿元...

半导体 汽车电子 汽车芯片

汽车电子

壁仞科技与复旦大学共建智能计算芯片联合实验室

5月19日,壁仞科技宣布与复旦大学签署合作协议,双方将共建“智能计算芯片联合实验室”,双方将聚焦集成电路器件创新、计算架构革新...

集成电路 芯片 人工智能

IC设计

产业链渐入佳境,厦门第三代半导体“蓄势待发”!

近年来,全国各地均在加速布局发展第三代半导体。身处闽三角腹地的厦门,产业基础扎实且发展迅速,已成为中国第三代半导体产业版图中的重要一极...

半导体材料 第三代半导体 化合物半导体

材料/设备

【最新排名】第一季全球前十大封测业者营收达71.7亿美元

TrendForce集邦咨询表示,2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈现双位数增长...

集成电路 芯片 半导体封测

制造/封测

半导体竞争白热化,美国520亿美元、韩国4500亿美元...

最近半年时间,全球半导体格局出现了一些明显变化,主要半导体大国都在砸钱,想要实现本国半导体或者本地区的独立自主能力...

半导体 集成电路 芯片

IC设计