半导体新闻资讯-第1230页-全球半导体观察

已进行辅导备案，又一家电源管理芯片厂商开启上市征程

2021-05-24

近日，海通证券发布关于深圳市微源半导体股份有限公司首次公开发行并上市辅导备案信息公示...

半导体模拟芯片电源管理

IC设计

总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞

2021-05-24

近日，东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上，东莞战略性新兴产业基金正式成立，7大战略性新兴产业面向全球揭榜...

半导体半导体设备封装测试

制造/封测

华为与小米投资版图对比，谁更半导体？

2021-05-24

近两年来，国产半导体在加速发展，越来越多细分领域的半导体企业进入了大众视野，包括阿里、OPPO、格力、联想等各个行业龙头都在频繁投资半导体企业...

半导体华为小米

智能终端

传台积电调整芯片测试策略苹果M系列测试转至精材

2021-05-24

业界传出，台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求，内部开始调整芯片测试策略，倚重旗下封测小金鸡精材，并已将数百台测试机台转至精材...

台积电苹果公司芯片测试

制造/封测

总投资12亿元山东晶导微电子项目完成主体封顶

2021-05-24

据山东至成建设集团消息，山东晶导微电子年产1200万片功率器件芯片项目于5月20日已完成主体封顶，并将开展二次结构工程...

半导体芯片功率半导体

功率器件

长电科技绍兴项目计划8月搬入设备、年底量产

2021-05-24

据新华社5月21日报道，一期投资80亿元的长电科技绍兴项目正在加紧建设，长电科技项目总经理梁新夫表示，该项目计划今年8月完成...

集成电路半导体封测长电科技

制造/封测

甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立

2021-05-24

据新天水消息，5月21日，甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立仪式暨集成电路产教融合高峰论坛在天水师范学院举行...

半导体集成电路芯片

IC设计

粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在佛山成立

2021-05-24

南方+消息显示，2021年5月21日，粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在季华实验室成立...

半导体集成电路半导体设备

材料/设备

TCL科技大动作优化布局半导体相关业务

2021-05-24

5月21，TCL科技发布了关于股权受让及增资等系列公告，进一步布局半导体显示及功率器件相关领域...

半导体 TCL集团功率半导体

IC设计

已进行辅导备案，又一家电源管理芯片厂商开启上市征程

总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞

华为与小米投资版图对比，谁更半导体？

传台积电调整芯片测试策略苹果M系列测试转至精材

总投资12亿元山东晶导微电子项目完成主体封顶

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甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立

粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在佛山成立

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