2021-05-21
中国科学技术大学郭光灿院士团队在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。首次在硅基锗空穴量子点中实现朗道g因子张量和自旋轨道耦合场方向的测量与调...
2021-05-20
5月19日，壁仞科技宣布与复旦大学签署合作协议，双方将共建“智能计算芯片联合实验室”，双方将聚焦集成电路器件创新、计算架构革新...
2021-05-20
近年来，全国各地均在加速布局发展第三代半导体。身处闽三角腹地的厦门，产业基础扎实且发展迅速，已成为中国第三代半导体产业版图中的重要一极...
2021-05-20
TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长...
2021-05-20
最近半年时间，全球半导体格局出现了一些明显变化，主要半导体大国都在砸钱，想要实现本国半导体或者本地区的独立自主能力...
2021-05-20
近日上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行“520”周年庆活动，庆祝无锡基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标...
2021-05-20
5月19日，南京市委市政府召开新闻发布会，浦口区委副书记、区长曹海连介绍浦口区集成电路产业“十四五”规划相关情况...
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