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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2021-05-19
据宝鸡日报日前报道，宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目预计项目一期建成后于今年10月开始投产...
集成电路 芯片 半导体封测
制造/封测
根据最早将于下月敲定的本财年增长蓝图草案，日本政府计划增加支出，以促进先进半导体的生产，并推动大规模投资开发电动汽车用电池...
半导体 集成电路 芯片制造
5月18日，北京证监局披露了国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表...
半导体设备 屹唐半导体
材料/设备
日前，兴森科技接受特定对象调研。根据其发布投资者关系活动记录表，兴森科技在调研中披露了其与大基金合作的半导体封装产业项目进展...
半导体封装 兴森科技
乌兰察布日报消息，5月17日，乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工动员会在集宁区举行...
半导体 芯片 半导体材料
5月18日，上海证券交易所科创板上市委员会召开2021年第31次审议会议。会议结果显示，江苏宏微科技股份有限公司（首发）...
半导体 功率半导体 IGBT
功率器件
2021-05-18
韩国媒体报道指出，目前三星在竞争对手的压力下，已经决定在原本就设有晶圆厂的德州奥斯汀地区设立先进制程晶圆厂...
三星 集成电路 晶圆制造
5月18日，晶盛机电在投资者互动平台上回复表示，公司12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售...
半导体设备 半导体材料 晶盛机电
在IBM刚刚官宣研发成功2nm芯片不久，台积电也有了新的动作！台中国湾大学、台积电与麻省理工学院共同发表...
台积电 晶圆制造 半导体技术
NAND FLASH ( 2026/5/8 18:23:07 )
DRAM ( 2026/5/8 18:23:07 )
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