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总投资100亿元,沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产

3月23日,深科技在接受机构调研时表示,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产...

DRAM 存储器 封测

制造/封测

谷歌任命英特尔老将 发展定制服务器芯片

日前,谷歌云已任命英特尔老将乌里·弗兰克(Uri Frank) 来领导其新服务器芯片设计工作,这也是这家云服务提供商进一步加码定制芯片的新举措...

英特尔 谷歌 SoC芯片

数据中心/服务器

总投资10亿元 思普尔科技项目落户扬州高新区

据扬州高新区消息,3月15日,总投资10亿元的扬州思普尔科技有限公司半导体设备研发制造及6英寸晶圆芯片实验线项目正式签约落户扬州高新区...

半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备

英飞凌:将于6月恢复至停机前产量水平

日前,英飞凌官网发布消息称,美国德克萨斯州奥斯汀工厂设备已经投入使用,生产已经恢复,并将随着时间推移逐步达到停运前的水平...

集成电路 晶圆制造 英飞凌

制造/封测

投资4.2亿元 智云股份拟建半导体自动化设备研发生产基地项目

3月23日,智云股份发布公告,拟投资4.2亿元在武汉东湖新技术开发区内投资建设智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目...

半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备

政府资金援助!日企传研发2纳米制造技术,找台积电意见交换

日本政府传将提供金援,协助日本企业研发2纳米以后的次世代半导体的制造技术,且将和台湾台积电等半导体厂商从事广范围意见交换研发...

台积电 集成电路 晶圆制造

制造/封测

英特尔CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”战略 实现制造、创新和产品的全面领先

基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景,这是英特尔IDM模式的一项重大革新,并宣布了有关生产制造的重大扩张计划,首先是在美国亚利桑那州投资约200亿美...

集成电路 晶圆制造 英特尔

制造/封测

美光人事变动,前铠侠高管加入

美光科技宣布任命Jeremy Werner为公司副总裁兼存储业务部门总经理,其将接替Derek Dicker的工作...

存储器 SSD 美光科技

存储器

SK 海力士:未来四年资料中心数量翻倍 存储器需求将现新一波增长

SK海力士CEO李锡熙在不同时间点对存储器产业的未来图景进行了分析。他尤其强调未来数年超大规模数据中心的数量增长,将对存储器需求形成的带动作用...

DRAM 存储器 SK海力士

存储器