半导体新闻资讯-第1316页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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半导体IP厂商锐成芯微拟闯关科创板已启动上市辅导

2021-02-10

2月8日，四川证监局披露了成都锐成芯微科技股份有限公司辅导备案基本情况表。资料显示，锐成芯微拟上市板块为科创板...

半导体集成电路 IC设计

鸿海竞标马来西亚8英寸厂传失利

2021-02-10

鸿海集团竞标马来西亚8英寸晶圆代工厂矽佳（SilTerra Malaysia SdnBhd）失利，当地竞争对手DNeX对外公告，已与国库控股有限公司（...

集成电路晶圆制造鸿海集团

总投资200亿元康佳先进制造业及相关产业项目落户西安

2021-02-10

2月9日，康佳集团发布公告，近日公司与西安国际港务区管理委员会签署了《康佳先进制造业及相关产业项目入区协议》...

半导体智能终端康佳集团

台积电核董事会核准在日本投资设立全资子公司

2021-02-10

在这次董事会上，台积电董事会核准于日本投资设立一百分之百持股之子公司，实收资本额不超过日币186亿元（约美金1.86亿元）...

台积电晶圆代工半导体材料

任正非：华为不会拓宽业务领域永远不会出售终端业务

2021-02-09

媒体采访时，任正非表示华为公司永远不会出售终端业务，可以转让5G技术，但绝不会出售终端手机业务...

智能手机华为智能终端

14.43亿元！华润微拟收购重庆华微47.31%股权

2021-02-09

2月9日，华润微发布公告，拟通过旗下全资子公司收购控股子公司华润微电子（重庆）有限公司47.31%股权...

集成电路晶圆制造功率半导体

产能利用率99.0 % 华虹半导体2020年第四季度营收超预期

2021-02-09

2月9日，华虹半导体发布其2020年第四季度业绩报告。报告显示，2020年第四季度，华虹半导体销售收入再创历史新高，达2.801亿美元...

集成电路华虹半导体晶圆制造

欧盟拟注巨资欲做强芯片产业

2021-02-09

据技术欧洲网站近日报道，德国预计，未来几年，德国和法国以及其他17个欧盟国家将向欧洲芯片行业注资数百亿欧元，旨在维护欧洲的“技术主权”...

半导体集成电路芯片

科隆股份拟现金收购聚洵半导体51%股权将新增集成电路相关业务

2021-02-09

科隆股份在公告中表示，通过本次交易，公司将新增模拟集成电路芯片的研发和销售业务，将业务板块延伸在精细化工行业领域之外...

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