半导体新闻资讯-第1314页-全球半导体观察

亚威股份投资苏州芯测布局高端存储芯片测试机业务

2021-02-19

2月18日，亚威股份发布公告，为进一步拓展面向高端半导体设备的产业布局，拟参与投资苏州芯测电子有限公司...

半导体设备存储芯片 IC测试

材料/设备

苹果四项Apple Car设计专利曝光

2021-02-19

近日，苹果公司在汽车领域赢得了一系列新专利，这些专利主要围绕“苹果汽车”（Apple Car）自动驾驶功能设计，包括...

苹果公司自动驾驶汽车电子

智能终端

刘德音：台积电3纳米制程进度超前

2021-02-19

台积电董事长刘德音近日于2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场线上专题演说时表示，台积电3纳米制程依照计划时程发展，甚至...

台积电集成电路晶圆制造

制造/封测

服务国家存储器基地建设湖北江城实验室揭牌

2021-02-19

“湖北发布”消息显示，2月18日，首批7个湖北实验室集中揭牌。其中，江城实验室主要服务国家存储器基地建设...

存储器集成电路

存储器

中国电科38所毫米波芯片刷新国际新纪录

2021-02-19

2月17日，第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现...

传感器芯片封装

IC设计

工信部就汽车芯片供应短缺问题与相关企业座谈交流

2021-02-18

2月9日，工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。与会各方交流了近期汽车芯片供应短缺最新情况...

汽车电子汽车芯片车用半导体

IC设计

三星首发HBM-PIM内存计算技术，面向人工智能市场

2021-02-18

三星近日宣布了一项新的突破，面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术，据介绍，新架构可提供两倍多的系统性能，并将功耗降低 71%。在此...

三星 AI芯片存储技术

存储器

多个半导体项目入列2021年北京市“3个100”重点工程

2021-02-18

近日，北京市发改委公布2021年“3个100”重点工程计划，其中安排先进制造业项目37个，多个半导体领域项目在列...

半导体集成电路北方华创

制造/封测

车用芯片缺货难以缓解！IDM与晶圆代工厂商产能告急

2021-02-18

目前IDM厂商的通讯芯片需求强劲，产能不够及时囊括车用芯片问题因而浮现，因此IDM厂商除了要深化车用芯片的制造技术...

台积电晶圆代工汽车芯片

制造/封测

亚威股份投资苏州芯测布局高端存储芯片测试机业务

苹果四项Apple Car设计专利曝光

刘德音：台积电3纳米制程进度超前

服务国家存储器基地建设湖北江城实验室揭牌

中国电科38所毫米波芯片刷新国际新纪录

工信部就汽车芯片供应短缺问题与相关企业座谈交流

三星首发HBM-PIM内存计算技术，面向人工智能市场

多个半导体项目入列2021年北京市“3个100”重点工程

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