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eMMC存储单元达寿命极限,特斯拉在华召回近4万辆车

2月5日,国家市场监督管理总局公布,日前,特斯拉汽车(北京)有限公司向国家市场监督管理总局备案了召回计划...

存储器 新能源汽车 eMMC

存储器

2021年上海重大建设项目清单公布 中芯国际、积塔、格科等多个集成电路项目在列!

2月7日,上海市人民政府新闻办微信平台“上海发布”发布消息,上海市发改委今天公布2021年上海市重大建设项目清单...

半导体 集成电路 中芯国际

制造/封测

进入台积电供应链、获华为青睐 炬光科技闯关科创板

上交所官网显示,日前,西安炬光科技股份有限公司的科创板上市申请获受理。资料显示,炬光科技成立于2007年9月...

功率半导体 半导体元器件 光刻机

功率器件

工信部公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见

2月4日,工信部电子信息司发布意见征集,公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见...

集成电路 半导体设备 半导体封测

IC设计

月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目签约镇江高新区

2月2日上午,镇江国家高新区管委会与江苏瑞成芯科半导体有限公司举行“月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目”签约仪式...

集成电路 芯片设计

IC设计

华为哈勃再投一家EDA企业

企查查资料显示,近日,华为旗下投资平台哈勃科技投资有限公司新增一家对外投资无锡飞谱电子信息技术有限公司...

华为 EDA 哈勃科技

IC设计

评选公布| 2020国内存储产业十大“芯”突破

近期,全球半导体观察重磅推出了【十大“芯”突破】评选特别活动。经过为期10天的投票,读者心目中的2020国内存储产业十大“芯”突破评选结果已经出炉,以...

存储芯片 IC设计

存储器

或交由台积电代工,日SoC大厂Socionext拟推5nm车用芯片

为抢攻汽车市场,日本系统单芯片(SoC)设计大厂Socionext正计划推出5nm车用SoC芯片,用于电动车、自驾车等领域,成为日本首家研发5nm芯片...

汽车电子 车用半导体

功率器件

注册资本6亿元,科创板芯片设计企业思瑞浦成立新公司

国家信用信息公示系统显示,2021年2月3日,思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司(以下简称“思瑞浦电子”)于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区注册...

IC设计 半导体芯片

IC设计