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总投资25亿,这些半导体项目入驻上海金桥

一批旨在突破第三代半导体材料和5G射频器材等“卡脖子”环节的项目正式签约入驻,总投资约25亿元...

半导体材料 光刻机

制造/封测

英锐集团全系列高性能存储产品首度亮相2021存储产业趋势峰会

在TrendForce集邦咨询旗下DRAMeXchange于11月12日主办的“2021存储产业趋势峰会”上,英锐集团将展出涵盖嵌入式存储、NAND颗...

SSD固态硬盘 NAND Flash

存储器

中欣晶圆12英寸月产能达3万片,“混改”和增资近40亿元

资料显示,中欣晶圆成立于2017年,系由日本磁性技术控股有限公司集团内半导体硅晶圆业务整合而成,主要从事高品质集成电路用半导体硅片材料的研发与生产制造...

硅晶圆 半导体制造

制造/封测

苹果2021年将生产250万部搭载Apple Silicon处理器MacBook

据《日经亚洲评论》报导指出,消息人士表示,随着苹果希望迅速减少对英特尔(intel)处理器的依赖,苹果正要求供应商 2021 年 2 月前生产 250...

苹果macbook 手机处理器

IC设计

高通第四季度利润为29.60亿美元 同比增长485%

财报显示,高通Q4营收83.46亿美元,去年同期48.14亿美元,同比增长73%。 其中,手机基带芯片(QCT)营收49.67亿美元,同比增长38%;...

IC设计 高通Qualcomm

IC设计

总投资约20亿元,这个半导体项目落户安徽滁州

11月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)签约落户中新苏滁高新区。该项目的落户,将大大增强滁州市及周....

半导体封装 半导体材料

材料/设备

WIFI6刚火,WIFI7来了,射频前端机会多

继WIFI6(802.11ax)推出之后,802.11be(Extremely High Throughput)新的标准被提出,以此类推,WIFI联盟...

芯片 通信芯片

通信

2020年全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开

2020,在我们步入新十年的伊始,全球遭受了百年一遇的重大公共卫生危机,这场危机重启了全球电子产业格局与供应链。

电子信息产业

IC设计

魏少军:中国半导体发展需要有六大战略定力

在全球新冠病毒大流行及中美科技战的背景之下,对于中国半导体产业链来说,既有机遇,也有困境,特别是在重压情况下,我们更需要一种冷静的心态。

半导体产业

IC设计