半导体新闻资讯-第140页-全球半导体观察

国产半导体设备厂商亦唐科技完成超亿元A轮融资

2025-09-23

近日，宁波亦唐智能科技有限公司（简称：“亦唐科技”）完成A轮超亿元融资，由普华资本领投...

半导体设备

材料/设备

联发科推出天玑9500旗舰芯片，目标市占率达40%

2025-09-23

联发科于2025年9月22日正式推出其最新的5G旗舰芯片——天玑9500，该芯片以「超强悍、超冷劲」为主要卖点...

联发科手机芯片

IC设计

英伟达与OpenAI携手投资最高达1000亿美元建设10GW AI数据中心

2025-09-23

英伟达（NVIDIA）与OpenAI于2025年9月22日宣布了一项里程碑式的战略合作，计划共同建设一个至少10吉瓦（GW）规模的AI数据中心

大数据英伟达

数据中心/服务器

5亿美元，英伟达投向英国自动驾驶初创公司Wayve

2025-09-22

英伟达（NVIDIA）近日宣布，将战略投资5亿美元于英国自动驾驶初创公司Wayve，标志着两国在人工智能领域合作的重大深化...

英伟达

AI

定档11.27，MTS2026存储产业趋势研讨会报名开启

2025-09-22

2025年11月27日，集邦咨询“2026存储产业趋势研讨会（MTS2026）”将于深圳启幕，本次会议以“存储风云，智塑未来”为主题...

存储器

捷捷微电推出模块化PC电源框架适配Intel® 800系列芯片组

2025-09-22

捷捷微电于2025年9月19日在互动平台公开其全新模块化PC电源框架设计，专为Intel® 800系列芯片组及其最新处理器架构量身打造...

芯片捷捷微电

AI

地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片

2025-09-22

国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片，并争取于2026年实现量产...

汽车芯片

汽车电子

奥芯明半导体科技（深圳）有限公司正式成立，注册资本1亿元

2025-09-22

奥芯明半导体科技（深圳）有限公司于2025年9月17日正式成立，法定代表人为许志伟，注册资本高达1亿元人民币...

半导体设备

材料/设备

立中集团：硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产

2025-09-22

立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露，公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产，并应用于半导体设备的关键零部件制造...

半导体设备半导体材料

材料/设备

国产半导体设备厂商亦唐科技完成超亿元A轮融资

联发科推出天玑9500旗舰芯片，目标市占率达40%

英伟达与OpenAI携手投资最高达1000亿美元建设10GW AI数据中心

5亿美元，英伟达投向英国自动驾驶初创公司Wayve

定档11.27，MTS2026存储产业趋势研讨会报名开启

捷捷微电推出模块化PC电源框架适配Intel® 800系列芯片组

地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片

奥芯明半导体科技（深圳）有限公司正式成立，注册资本1亿元

立中集团：硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产

每日行情

主编推荐

研究报告