半导体新闻资讯-第141页-全球半导体观察

消息称三星HBM3E内存通过英伟达认证

2025-09-22

韩国半导体业内人士透露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试，

三星英伟达 HBM

存储器

揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能，加码岐阜新厂

2025-09-22

揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）指出，为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求，公司正在日本岐阜县大野町（Ōno）兴建全新厂房...

封装基板 AI服务器

制造/封测

台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料

2025-09-19

全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈...

台积电碳化硅

材料/设备

华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金

2025-09-19

继出资20亿设立全资子公司南京华天先进封装有限公司后，近日，国内半导体封测大厂华天科技再出手，拟参与设立两支半导体产业投资基金...

华天科技

制造/封测

华为披露多款昇腾芯片时间表

2025-09-19

9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上分享了昇腾芯片的后续规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片...

华为昇腾处理器

IC设计

盛美半导体交付首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备

2025-09-19

盛美半导体宣布成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith，并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂...

材料/设备

成都高新愿景集成电路有限公司成立

2025-09-19

天眼查工商信息显示，近日，成都高新愿景集成电路有限公司成立，法定代表人为武文琦，注册资本8000万元...

集成电路

制造/封测

英伟达50 亿美元入股英特尔加强合作开发芯片

2025-09-19

英伟达（NVIDIA）于9月18日宣布将向英特尔（Intel）投资50亿美元，成为其主要股东，持股比例超过4%...

芯片英特尔英伟达

IC设计

微软在威斯康星州投资73亿美元建设AI数据中心

2025-09-19

微软于2025年9月18日宣布将在美国威斯康星州芒特普莱森特建设第二个数据中心，投资额高达40亿美元，而该州的总投资已达73亿美元...

微软大数据

数据中心/服务器

消息称三星HBM3E内存通过英伟达认证

揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能，加码岐阜新厂

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成都高新愿景集成电路有限公司成立

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