半导体新闻资讯-第142页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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虞仁荣向宁波东方理工大学捐赠超36亿元股票

2025-12-03

在2025年12月2日的公告中，豪威集团董事长虞仁荣宣布将向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠3000万股公司股份...

清微智能成功融资20亿元，瞄准非GPU架构AI芯片市场

2025-12-03

清华系AI芯片企业北京清微智能科技有限公司于2025年12月2日宣布成功完成超过20亿元人民币的C轮融资...

芯片 AI芯片

三星电子第六代HBM4芯片开发完成，量产目标2025年底

2025-12-03

三星电子近日宣布已成功完成第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正积极进入量产准备阶段...

三星电子 HBM4

Marvell以最高55亿美元收购Celestial AI

2025-12-03

Marvell Technology近日宣布，将以最高55亿美元收购矽谷光子技术新创Celestial AI，抢攻AI数据中心光子互连市场...

亚马逊发布Trainium3 AI芯片

2025-12-03

在2025年12月2日的AWS re:Invent大会上，亚马逊云端服务（AWS）正式推出其最新一代AI芯片Trainium3...

亚马逊 AI芯片

美迪凯：拟定增募资不超过7亿元用于MEMS器件光学系统制造项目等

2025-12-02

美迪凯公告称，公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目...

三星电子平泽P5工厂建设加速预计2028年投产或将提前投产

2025-12-02

三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂的建设，目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标...

通信芯片设计企业递表港交所

2025-12-02

近日，据港交所披露，上海移芯通信科技股份有限公司递表港交所主板，中信建投国际为其独家保荐人...

合力泰投资5000万元设立产业基金聚焦半导体与人工智能等前沿科技

2025-12-02

合力泰科技股份有限公司近日宣布，计划投资5000万元人民币，与福建省电子信息产业股权投资管理有限公司...

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