半导体新闻资讯-第142页-全球半导体观察

英伟达重磅收购：斥资9亿美元挖角Enfabrica核心团队

2025-09-19

英伟达（Nvidia）近日宣布，通过现金与股票交易，斥资超过9亿美元成功收购人工智能硬件初创公司Enfabrica的核心团队...

人工智能 GPU 英伟达

AI

安费诺推出高效氮化镓微型逆变器

2025-09-18

费诺能源（Enphase Energy）近日在加州发布了其最新的三相微型逆变器IQ9N-3P，专为商用光伏项目设计...

氮化镓

制造/封测

国内半导体大厂成功打入英伟达供应链

2025-09-18

近日，国内半导体IC设计龙头企业豪威集团进入NVIDIA（英伟达）供应链的消息引发业界高度关注...

英伟达

IC设计

美国AI芯片公司融资7.5亿美元

2025-09-18

9月17日，总部位于加州山景城的AI芯片初创公司Groq成功完成7.5亿美元融资，估值激增至69亿美元，几乎翻倍于此前约30亿美元的估值...

AI芯片

AI

商络电子披露收购立功科技新进展

2025-09-18

9月16日，商络电子披露，其拟通过全资子公司畅赢控股，以直接和间接方式收购广州立功科技股份有限公司合计88.79%股权的权益...

制造/封测

存储厂商嘉合劲威科技园主体结构正式封顶

2025-09-18

据坪山发布官微消息，9月15日，嘉合劲威科技园主体结构正式封顶，该项目总投资3亿元，从开工到封顶仅用时16个月...

存储器嘉合劲威

存储器

意法半导体投资6000万美元，开发下一代先进工艺

2025-09-18

9月17日，芯片制造商意法半导体宣布，将向其位于法国图尔的工厂投资6000万美元，计划在该工厂开发一条先进半导体制造技术的试验生产线...

意法半导体

制造/封测

星宸科技智能眼镜芯片SSC309QL成功出货

2025-09-18

星宸科技于9月17日在互动平台透露，公司已成功量产并将适用于AI眼镜的SoC芯片SSC309QL出货至终端客户...

SoC芯片

IC设计

成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目进入试生产

2025-09-17

近日，位于内江高新区智能制造产业园的景焱（四川）半导体设备有限公司无尘组装调试车间内，工人们正紧张有序地调试芯片倒装键合机...

半导体设备先进封装

材料/设备

英伟达重磅收购：斥资9亿美元挖角Enfabrica核心团队

安费诺推出高效氮化镓微型逆变器

国内半导体大厂成功打入英伟达供应链

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意法半导体投资6000万美元，开发下一代先进工艺

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