半导体新闻资讯-第138页-全球半导体观察

格力电器透露碳化硅芯片业务新进展

2025-12-08

近期，格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展，公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司...

芯片格力集团碳化硅

IC设计

存储芯片跃升AI时代战略性关键物资，时创意剖析战略布局与产品突围策略

2025-12-08

在近期召开的集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会上，时创意董事长倪黄忠先生以“芯储未来：AI存储的价值重构与生态共赢”为主题...

存储芯片

存储器

VisionPower半导体制造公司宣布2.4亿股增资计划

2025-12-08

VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）宣布进行现金增资，计划发...

晶圆制造

制造/封测

天域半导体登陆港交所，“SiC外延第一股”诞生

2025-12-08

12月5日，国内碳化硅外延片领军企业广东天域半导体股份有限公司正式在港交所主板挂牌上市...

碳化硅第三代半导体半导体IPO

材料/设备

恒玄科技：下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段

2025-12-08

恒玄科技在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段...

SoC芯片 AI

IC设计

新声半导体完成近3亿元C轮融资

2025-12-08

深圳新声半导体有限公司近日2.69亿元C轮融资顺利完成交割，本轮融资引入车规PCB企业世运电路及关联方顺科聚芯战略投资合计2.49亿元...

射频器件

功率器件

哈尔滨工程大学成立全国首家船海核领域集成电路学院

2025-12-08

哈尔滨工程大学于2025年12月7日正式成立了中国首个专注于“船海核”领域的集成电路学院...

集成电路

制造/封测

全栈自研实力亮剑！康芯威携创新存储方案亮相MTS2026！

2025-12-08

国内嵌入式存储主控芯片及解决方案提供商——合肥康芯威存储技术有限公司重磅参展...

存储器 SSD eMMC

存储器

锚定AI应用场景，康盈半导体三大AI存储产品闪耀MTS2026

2025-12-08

康盈半导体锚定机遇，抢抓风口，聚力攻坚，在MTS 2026存储产业趋势研讨会上，重点展示了其今年8月重磅发布的三大AI应用产品，包括KOWIN ePO...

存储器 SSD 康盈半导体

存储器

格力电器透露碳化硅芯片业务新进展

存储芯片跃升AI时代战略性关键物资，时创意剖析战略布局与产品突围策略

VisionPower半导体制造公司宣布2.4亿股增资计划

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