半导体新闻资讯-第138页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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台积电任命庄瑞萍为美新厂执行长

2025-09-26

近日，台积电宣布，庄瑞萍将自2025年10月1日起接任其子公司TSMC Arizona Corporation的执行长...

超亿元，存储厂商至讯创新完成新一轮融资

2025-09-25

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司宣布成功完成A+轮融资，融资金额超亿元，本轮融资由成都科创投领投...

存储芯片闪存

华天科技计划收购功率半导体厂商华羿微电

2025-09-25

华天科技于2025年9月24日晚间发布公告，宣布拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购半导体功率器件公司华羿微电子股份有限公司（华羿微电）的股权.....

应用材料公司与格芯合作在新加坡建光波导制造工厂

2025-09-25

9月23日，应用材料公司宣布与格芯达成战略合作，将在格芯新加坡基地建立尖端波导制造工厂...

全球首款可逆计算冰河芯片问世，功耗降低30%

2025-09-25

英国伦敦初创企业Vaire Computing Ltd.近日宣布成功研发出全球首款采用22奈米CMOS工艺的可逆计算冰河芯片原型...

金字火腿公司3亿跨界投资芯片行业

2025-09-25

日，金字火腿宣布将通过其全资子公司福建金字半导体有限公司，投资不超过3亿元人民币，跨界进入芯片行业...

*ST仁东投资1亿元入股江原科技，聚焦AI芯片研发

2025-09-25

*ST仁东近日宣布，计划通过增加注册资本的方式向深圳江原科技有限公司投资1亿元人民币，投资完成后持股比例为4.1427%

阿里巴巴与英伟达达成AI合作

2025-09-25

2025年9月24日，阿里巴巴在杭州举办的2025云栖大会上正式宣布与英伟达达成重磅AI合作...

高通骁龙8 Elite Gen 5芯片正式亮相

2025-09-25

在2025年9月24日的骁龙高峰会上，高通正式推出了其最新的旗舰手机芯片——骁龙8 Elite Gen 5...

手机芯片高通骁龙

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