2025-09-17
9月16日，通富微电发布投资者关系活动记录表公告称公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试...
2025-09-17
中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N...
2025-09-17
天普股份于2025年9月16日召开控制权转让投资者说明会，宣布其实控人尤建义拟将控制权转让给AI芯片“准独角兽”中昊芯英（杭州）科技有限公...
2025-09-17
AMD于美国时间2025年9月16日正式推出其最新的EPYC（霄龙）嵌入式4005系列处理器，基于先进的Zen 5微架构，并支持AM5平台...
2025-09-16
9月12日，日本经济产业省宣布，将向美光位于广岛县东广岛市的DRAM内存工厂提供最多5360亿日元的补贴...
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