半导体新闻资讯-第144页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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入股斯多福利安隆再拓展电子新材料布局

2025-12-01

利安隆主营高分子材料抗老化业务，近年来向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板、芯片封装、新能源汽车等制造使用的核心材料产业延伸...

芯片封装半导体材料

清溢光电：佛山南海基地已投产高精度平板显示掩膜版项目即将进入量产阶段

2025-12-01

清溢光电宣布其高精度平板显示掩膜版项目即将进入量产阶段，高端半导体掩膜版项目也在紧锣密鼓进行量产准备中。

力积存储更新招股书，冲刺港股

2025-12-01

近日，浙江力积存储科技股份有限公司更新招股书。今年5月28日，力积存储向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信证券...

DRAM 存储芯片

胜科纳米投资5亿元加速青岛半导体检测项目布局

2025-12-01

胜科纳米（苏州）股份有限公司宣布，其全资子公司胜科纳米（青岛）有限公司计划投资约5亿元人民币，建设“青岛检测分析能力提升建设项目”...

半导体封测

美光科技拟在日本投资96亿美元建设新存储器芯片工厂

2025-12-01

美光科技宣布将在日本广岛投资1.5兆日圆，建设一座专门生产高频宽存储器芯片的新工厂...

存储芯片美光科技

三星正式量产24Gb GDDR7，另两款升级版同步送样中

2025-11-28

根据三星官网，性能更高的32 Gbps与36 Gbps两款GDDR7芯片也同步进入样品阶段...

建兴储存科技推出16TB 企业级ER4 系列SATA SSD

2025-11-28

建兴存储科技正式推出新一代企业级固态硬盘ER4系列SATA SSD，最高容量可达16TB，是市场上少数能提供超大容量的SATA SSD产品之一...

研微半导体完成数亿元A轮融资，加速高端薄膜沉积设备国产替代

2025-11-28

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构...

半导体设备

阿里旗下夸克AI眼镜发布

2025-11-28

11月27日，阿里旗下夸克AI眼镜发布，接入阿里千问。在硬件方面，采用高通AR1旗舰芯片加恒玄BES2800芯片的双芯设计...

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