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联发科与台积电携手推出2奈米SoC 2026年底量产

联发科于2025年9月16日宣布,其首款采用台积电2奈米制程的旗舰系统单晶片已成功完成设计定案...

联发科 台积电

制造/封测

英特尔中国区董事长王锐宣布退休,王稚聪接任

英特尔公司于2025年9月16日正式宣布,任职四年的中国区董事长王锐博士将于本月退休...

英特尔

AI

普冉股份拟收购高性能2DNAND存储芯片公司SHM

9 月 15 日,普冉股份公告,拟以现金收购参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司控股权...

存储芯片 普冉股份

存储器

河南:加快高端芯片研发 做强人工智能手机、个人计算机、大模型一体机等整机

9月15日,河南省人民政府办公厅印发河南省加快人工智能赋能新型工业化行动方案(2025—2027年)....

芯片

IC设计

晶晨股份拟3.16亿收购芯迈微100%股权,布局无线通信芯片业务

9月15日晚间,晶晨股份发布公告,拟以现金方式收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司100%股权,收购对价合计为3.16亿元...

通信芯片 晶晨股份

IC设计

英特尔完成出售Altera股权

英特尔(Intel)于2025年9月12日宣布,已完成将旗下可编程芯片业务Altera 51%多数组权出售给私募股权公司银湖资本(Silver Lak...

芯片 英特尔

AI

AI存储“黑科技”登场:从显存到闪存,企业成本如何骤降九成?

铨兴科技先用122 TB QLC eSSD等产品搭起“高性能eSSD矩阵”,把PB级模型权重稳稳落在闪存里,再用“添翼本地AI...

闪存 存储技术

存储器

鹏瞰半导体:TS-PON Gen2芯片正重构智能汽车与机器人的底层通信架构

在当今数字化与智能化飞速发展的时代,智能汽车与机器人的通信技术正面临着前所未有的挑战与机遇。9月10日,全球半导体观察编辑对鹏瞰半导体的联合...

通信芯片 芯片技术 光子芯片

通信

3D传感器芯片厂商灵明光子宣布完成C3轮融资

D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布,公司正式完成C3轮融资,累计获得浙江省国资平台近亿元投资...

芯片 传感器

制造/封测