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北斗星通:22nm芯片已完成流片,预计明年下半年量产

8月19日,北斗星通在投资者互动平台上表示,22nm芯片已经完成流片,28nm已经量产有两年了,目前订单比较充足,22nm的量产预计明年下半年,这两....

IC设计 半导体芯片 北斗芯片

IC设计

总投资108亿元,这个半导体设备项目二期签约

8月19日,四川南充临江新区(顺庆片区)重大项目集中签约仪式在顺庆古董。签约仪式上,顺庆区人民政府与中科九微科技有限公司签署了长期合作协议,建设半.....

半导体设备 晶圆制造

材料/设备

杭州新制造向东|杭州中欣晶圆:大晶圆里的“智造”秘密

近三年来,杭州中欣晶圆相继突破8英寸、12英寸的大晶圆生产。当下,在集成电路产业于全国遍地开花的浪潮中,中欣晶圆还将在杭州这片土地上创造更多奇迹,迈向...

集成电路 晶圆

材料/设备

IPO申请获受理 瑞能半导体闯关科创板

完成上市辅导后,日前,瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称“瑞能半导体”)继续推动其IPO进程。据上交所披露,8月18日,瑞能半导体的科创板上市申请....

集成电路 IC设计

IC设计

已获阿里、小米等青睐,上海翱捷科技更名“翱捷股份”

8月17日,翱捷科技(上海)有限公司工商信息发生变更,企业并称变更为翱捷科技股份有限公司,企业类型由有限责任公司(中外合资)并更为股份有限公...

IC设计 半导体芯片

IC设计

年产碳化硅衬底12万片,天科合达第三代半导体材料项目开工

近日,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目开工仪式举行...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

夯实集成电路原材料布局,三安光电子公司拟3.82亿元收购北电新材

8月18日,三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”)发布公告称,公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”)拟以现...

半导体材料

材料/设备

IBM发布Power10处理器,采用三星7纳米EUV制程

IBM于18日再发表新一代Power10处理器,满足企业级混合云端运算的需求。制程技术由上一代14纳米升级到7纳米EUV制程,处理器性能与能效也都有长...

三星电子

IC设计

再成立科技公司,OPPO“造芯”又有新动作

近日,哲库科技(广东)有限公司成立,据企查查信息显示,该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股,注册资本5000万元,经营范围包括设计、开发、销售...

IC设计 OPPO

IC设计