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计划投资170亿元,晶合集成N2厂即将开工

近日,据晶合集成官微透露,其N2厂即将迎来开工建设。报道指出,晶合集成N2新厂房计划投资170亿元,将成为助推合肥打造“IC之都”又一利器...

集成电路 合肥晶合

制造/封测

瑞能半导体正式闯关科创板

据招股书申报稿显示,瑞能半导体主要从事功率半导体器件的研发、生产和销售,是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业,致力于开.....

科创板

IC设计

韦尔股份拟与实控人共设芯片投资公司

韦尔股份发布公告,公司拟与关联方暨公司董事长、控股股东及实际控制人虞仁荣先生共同投资设立杭州豪芯股权投资合伙企业(有限合伙)...

半导体 IC设计 韦尔股份

IC设计

科创板“吸金王”!中芯国际最终募资总额532.30亿元

8月17日,中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告。公告显示,截至8月14日,其获授权联席主承销商海通证券已全额行使超...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

120亿元,紫光股份定增申请获证监会审核通过

8月17日,中国证监会发行审核委员会对紫光股份有限公司(以下简称“紫光股份”)非公开发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行...

云计算 5G芯片 紫光股份

IC设计

康佳集团与盐城组建100亿基金,专注投资半导体、物联网等

8月17日晚间,康佳集团发布公告称,为加快在电子信息、半导体、互联网、人工智能、物联网、高端装备、新材料等战略新兴产业布局,公司近日与盐城市政府...

半导体 电子信息产业 康佳集团

IC设计

联发科推出最新5G芯片天玑800U,加速5G普及

MediaTek今日推出最新5G SoC——天玑800U。作为天玑800系列的新成员,天玑800U采用先进的7nm制程,多核架构带来的高性能和领先的5...

联发科 IC设计 5G芯片

IC设计

GPS芯片才40nm,北斗芯片为何追求22nm?这篇文章说清楚了

8月3日上午,国务院新闻办公室举行新闻发布会,中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其介绍,北斗系统28nm工艺芯片已经量.....

IC设计 半导体芯片 北斗芯片

IC设计

至纯科技拟募资18.6亿元 投向半导体晶圆再生二期等项目

8月17日,上海至纯洁净系统科技股份有限公司(以下简称“至纯科技”)发布非公开发行A股股票预案,拟募集资金不超过(含)18.6亿元,扣除发行费用后。。...

半导体设备 至纯科技

材料/设备