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总投资10亿元,拉普拉斯半导体装备无锡基地今日正式开工

该项目于2018年12月5日签约,总投资10亿元,规划用地90亩,建成达产后,预计可完成年开票销售12亿元,实现年综合税收1.4亿元。一期项目48.9...

集成电路 半导体设备

材料/设备

总投资50亿元,年产30000吨电子级多晶硅项目举行动员会

8月17日,青海亚洲硅业半导体有限公司一期工程“年产30000吨电子级多晶硅项目”动员大会,在西宁经济技术开发区甘河工业园举行...

半导体材料

材料/设备

博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城

消息指出,此单将会以台积电7纳米制程投片,且值得注意的是,将采用台积电InFO等级的系统单晶圆(System-on-Wafer,SoW)技术,能将HP...

台积电 半导体封装 博通

制造/封测

士兰微上半年营收17.05亿元 同比增长18.37%

日前,士兰微披露了其2020年上半年业绩报告。报告显示,士兰微上半年实现营业总收入17.05亿元,同比增长18.37%...

功率半导体 化合物半导体

功率器件

引进上下游芯片设计等项目,奕斯伟将在苏州打造芯科技产业园

奕斯伟科技集团将在汾湖高新区建设的长三角“芯”科技产业园,计划用地200亩,引入奕斯伟科技集团及其生态链伙伴的集成电路芯片设计、5G和人工智能应用等相...

芯片设计

IC设计

小米系在张江

在小米完成梦想的过程中,张江也是不可忽视的角色,小米生态链家族中不乏张江企业成员;小米造“芯”也离不开张江“芯”企业的支持。张江,一个在远方为...

半导体芯片 小米

IC设计

扩充先进封装产能,日月光K13厂动土,2023年完工

8月17日,封测大厂日月光于高雄楠梓加工区第一园区,举办日月光K13厂房动土典礼。日月光表示,K13厂房将投资新台币80亿元(约合人民币18.87亿元...

半导体封测 日月光

制造/封测

重庆集成电路与软件产业为何能实现“双增长”

今年上半年,重庆集成电路产业实现产值121.2亿元,同比增长34.1%;软件产业实现销售额885亿元,同比增长11.9%。在此拉动下,上半年,重庆电子...

集成电路 IC设计 半导体制造

IC设计

炬芯科技拟闯关IPO 已办理辅导备案

8月13日,据广东证监局披露,炬芯科技股份有限公司(以下简称“炬芯科技”)已于2020年8月11日在广东证监局办理了辅导备案登记。为进一步提高股票发行...

IC设计 半导体芯片

IC设计