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80亿美元投资完成,三星西安二期一阶段项目或9月满产

据西安发布报道,三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基在8月5日召开的企业家座谈会上透露,目前该公司一期项目生产线满负荷运行,全线已经升级为第4代产品...

三星电子 NAND Flash

存储器

小米长江产业基金再投芯片企业

8月5日,芯来科技(Nuclei System Technology)宣布近日完成新一轮战略融资。本轮融资由小米长江产业基金领投,老股东蓝驰创投和新微...

IC设计 半导体芯片 小米

IC设计

总投资40亿,这个8英寸半导体一期项目已搬入超过50台设备

据无锡高新区在线报道,目前,华润上华8吋晶圆线核心能力建设一期项目土建工程整体进度完成接近80%,扩建厂房正在进行机电安装前期准备工作,现有厂房洁净室...

集成电路 晶圆代工 华润微电子

功率器件

年产200腔体MOCVD设备,中微半导体设备生产研发基地开工

南昌中微半导体设备生产研发基地项目总投资约10亿元,总建筑面积约14万平方米,该项目达产后将实现年产200腔体MOCVD设备的生产能力...

半导体设备 中微半导体

材料/设备

为英特尔等提供芯片方案,博通集成拟收购这家境外IC设计商

8月5日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)发布了两则公告,一则是关于收购境外公司股权的公告,另一则是关于投资设立子公司...

IC设计

IC设计

于燮康: 新“8号文”对集成电路产业发展多重利好

日前,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称8号文)。该政策在“18号文”与“4号文”的基础上有哪些新的。。。

集成电路 IC设计 半导体制造

IC设计

光刻机,打破ASML垄断还要多久?

目前,全世界只有ASML(阿斯麦)一家厂商可生产EUV光刻机,EUV光刻机全球出货量已达57台。这种一家独大的情况是否正常?其他厂商距离打破ASML高...

ASML 半导体设备 光刻机

材料/设备

无锡高新区多个半导体产业重大项目接受“集中检阅”!

8月4日,无锡副市长蒋敏一行调研了江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、华润上华8英寸晶圆线核心能力建设项目、闻泰科技5G智能制造产业园、无...

集成电路 晶圆代工

制造/封测

上海张江子公司改名又增资,OPPO造芯又有新动态!

近日,据企查查显示,OPPO广东移动通信有限公司全资子公司名称发生变更,由守朴科技(上海)有限公司变成哲库科技(上海)有限公司;同时,该公司的注册资....

IC设计 OPPO

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