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100亿元,露笑科技拟在合肥投建第三代功率半导体产业园

露笑科技8月9日晚间公告称,公司8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议,双方将在合肥市长丰...

碳化硅 露笑科技

材料/设备

余承东:麒麟9000芯片芯片是最后一代华为麒麟高端芯片

华为消费者业务CEO余承东在会上表示,今年秋天上市的Mate40手机将搭载更为强大的麒麟9000芯片,“遗憾的是今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片...

华为 麒麟芯片

IC设计

台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

台积电5nm下半年将强劲成长,3nm预计2022年量产,并已研发2nm,台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为,台积电制程5年内将称霸晶圆代工业,...

台积电 晶圆代工 芯片封装

制造/封测

厦门海沧这几个半导体项目进展如何?

随着士兰、通富、金柏等一批重点项目在海沧陆续建成投产、运营,完善了区域产业链,填补了国内部分行业领域的空白,也让海沧走到了产业发展的...

半导体 集成电路

制造/封测

集成电路迎新一轮产业发展,重庆如何占得先机?

重庆集成电路产业有较为扎实的基础,早在上世纪50年代,我国第一片集成电路芯片便诞生于位于重庆永川的电子二十四所。近几年,重庆集成电路产业发展...

集成电路 IC设计 半导体制造

IC设计

乘风破浪!华为、小米再出手布局集成电路

近期,华为和小米再次出手,布局半导体产业,如小米旗下的小米产业基金已经成功投资了芯来科技和灿芯半导体两家半导体芯片企业,而华为旗下的哈勃创新投资有.....

集成电路 华为 小米

IC设计

中芯国际喜讯频频:超额募资256.63亿元、Q2净利润暴增!

刚登陆科创板不久的中芯国际频频传来喜讯,数天前宣布将与北京开发区管委会成立合资企业再建晶圆厂,昨日(8月6日)再迎业绩报喜,同时还披露其本次上市...

集成电路 中芯国际

制造/封测

沪硅产业:300mm硅片产量稳定爬坡,向中芯国际供货

近日,沪硅产业在互动平台上表示,目前公司的300mm硅片产能为15万片/月,二期新增产能正在建设过程中,产量也处于稳定爬坡阶段。该公司向中芯国...

集成电路 半导体硅片 沪硅产业

材料/设备

恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目开工

据了解,恩智浦半导体是全球顶尖的半导体公司,也是全球领先的汽车电子及人工智能物联网节点处理芯片企业,总部位于荷兰。作为全球集成电路和人工智能的领...

恩智浦半导体

制造/封测