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连续稳定读写,HP S750 2.5足容固态硬盘首发

HP S750 2.5"足容固态硬盘采用了96层新一代3D NAND闪存颗粒,能够提供更高的存储性能和更大的存储容量。同时产品使用寿命延长,比如HP ...

NAND Flash 固态硬盘

存储器

高通财报暗示iPhone 12可能推迟发布

7月30日上午消息,高通公司今天分享了其第三季度财报,并暗示苹果即将推出的5G iPhone可能会推迟。高通表示,其第四季度的财报预期可能会受到“全球...

高通Qualcomm

智能终端

电竞玩家固态,HP EX900 Pro M.2上市!

7月31日至8月2日天猫电竞节,惠普PCIe性能级固态硬盘EX900 Pro M.2在天猫“惠普中国官方旗舰店”上线首发, HP EX900 Pro ...

SSD 固态硬盘

存储器

小米最新高管任命:原中兴手机CEO曾学忠出任手机部总裁

7月29日下午,小米集团公布了最新高管任命:任命曾学忠出任集团副总裁、手机部总裁,负责手机产品的研发和生产工作,向集团董事长兼CEO雷军汇报...

小米手机 中兴通讯

IC设计

安徽富乐德二期项目开工奠基

安徽富乐德科技发展股份有限公司成立于2017年,项目地址位于铜陵义安经济技术开发区,其中一期项目投资20000万元,形成年修复180万件产品的生产能力...

集成电路 半导体芯片

材料/设备

光韵达子公司与上海华力战略合作 拓展半导体业务

7月28日,光韵达发布公告,旗下全资子公司光韵达宏芯于近日与南京初芯、上海华力签署了《战略合作框架协议》...

半导体 集成电路

制造/封测

大基金减持通富微电不超过1%股份

7月28日,通富微电发布公告称,股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)计划以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过11,53...

半导体封测 通富微电

制造/封测

串链强芯 厦门海沧发力半导体产业

高速源于高效,高效源于创新。2016年,海沧确定将集成电路作为主导产业谋划后,区产业办和招商办紧密联系,建立“政府+园区+平台公司+基金+专家委员会”...

集成电路 半导体产业

制造/封测

芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工

据沈阳芯源公司官微指出,芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元,将分2期建设,其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方...

半导体设备 芯源微

材料/设备