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总投资200亿元,名冠微电子项目主厂房建设启动

据赣州经开区微新闻报道,名冠微电子(赣州)有限公司由赣州经开区和名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院合资设立,投资200亿元,致力于成为一...

功率半导体 IGBT

功率器件

粤芯半导体产能爬坡迅速,第二季度出货量环比增长105%

2020年第二季度,粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。这是一个重要的里程碑,它代表了粤芯半导体...

半导体制造 粤芯半导体

制造/封测

计划投资21亿元 紫光旗下立联信中国天津工厂封顶

近日,计划投资21亿元的立联信中国工厂项目在高新区海洋科技园正式封顶。近年来,高新区与紫光集团展开了全方位战略合作,紫光云总部、紫光云谷科技产业园.....

紫光集团 IC设计 半导体芯片

IC设计

资本市场输血 寒武纪驶入快车道

近年OPPO、Vivo等国产领军品牌都选择走上了自研SoC的道路,无疑让寒武纪看到了新的市场机会。OPPO创始人陈明永曾公开表示,OPPO未来要构建最...

IC设计 AI芯片 寒武纪

IC设计

多氟多拟定增募资11.5亿元 加大半导体用超净高纯湿化学品布局

多氟多本次募集资金总额不超过11.5亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产3万吨超净高纯电子级氢氟酸项目、年产3万吨超净高纯湿电子化学...

半导体材料

材料/设备

传富士康拟投资10亿美元扩建印度组装厂

据外媒报道,两位消息人士称,富士康计划投资最多10亿美元扩建印度南部的一家iPhone组装厂。此举是苹果公司逐步将生产转出中国的举措之一,该公司正在应...

智能手机 iPhone 富士康

智能终端

紫光芯云中心三大项目正式落户上海

7月9日,以“智联世界,共同家园”为主题的2020世界人工智能大会在上海拉开帷幕,大会期间,总投资50亿元的“紫光芯云中心”项目也正式签约。这意味着“...

紫光集团 IC设计

IC设计

顺德核“芯”圈加速成型 顺企纷纷瞄准芯片产业

项目将建设集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园,项目总投资10.3亿元,达产年产值25亿元,主要产品为芯片研发、封装测试...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

家登下半年EUV出货续攀峰

由于下半年全球半导体大厂扩大极紫外光(EUV)量产规模并启动新一轮扩产计划,法人看好家登极紫外光光罩盒(EUV Pod)下半年出货续攀高,第三季将延续...

半导体设备

制造/封测