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台积电2纳米取得突破:将采用GAA技术 或2023~2024年投产

台积电先进制程的部分,目前5纳米准备积极进入量产,3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻,而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计,台积电....

台积电 晶圆代工

制造/封测

华为上半年继续高增长 消费者业务占比达到56%

在净利润率方面,华为2019年上半年为8.7%,今年上半年则为9.2%。这意味着在美国的封杀和全球疫情之下,华为今年上半年在营收和净利润上均实现了同比...

智能手机 华为

智能终端

又一半导体材料项目开工

据海口高新区报道,该项目总投资2亿元,主要建设内容为先进半导体材料联合实验室、氮化镓外延片材料制备生产线、氮化镓单晶衬底生产线。建设期限为2020年7...

半导体材料 氮化镓

材料/设备

绍兴集成电路设计产业园(东园)开园

据了解,绍兴集成电路“万亩千亿”新产业平台将打造“一心四园两区”的功能布局,作为其中重要的一环,绍兴集成电路设计产业园分东园和西园两个片区,将打造.....

集成电路 IC设计

IC设计

芯片破壁者:光刻技术的“鬼斧”之变

光刻技术,正是半导体芯片得以出现的关键技术之一,也仍然是今天芯片的核心制造工艺,光刻机更是被誉为半导体产业皇冠上的明珠...

半导体设备 光刻机

材料/设备

联想的张江投资版图

目前,联想投资体系主要由联想创投和联想控股两个部分组成。其中,联想控股旗下拥有君联资本、弘毅投资、联想之星三家基金平台,它们所构建的投资矩阵覆...

集成电路 联想集团 半导体芯片

智能终端

官宣!亚德诺半导体确认收购美信集成

近日,有消息称,美国半导体厂亚德诺半导体 (Analog Devices,ADI) 将收购竞争对手美信集成 (Maxim Integrated),而现...

半导体芯片 模拟芯片

IC设计

增资超9亿元!昆山这个半导体项目建设进入冲刺阶段

项目建成后,预计年新增FC生产线封装测试生产能力66亿块、新增bumping生产线生产能力84万片、新增WLCSP生产线生产能力36万片、新增TSV(...

华天科技 半导体封测

制造/封测

2020年砷化镓射频厂商整体营收衰退3.8%

集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,在中美贸易战和新冠肺炎疫情的双重夹击下,相关射频前端器件IDM大厂与制造代工厂营收受到影响,且2020年因通讯产品终....

射频器件

功率器件