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拟建三条封测线 河南三门峡中科芯时代半导体项目开工

项目计划总投资5亿元,占地约100亩,总用地面积68037平方米,总建筑面积 63116平方米,计划筹备组建三条生产线,分别是集成电路和功率器件封装线...

集成电路 半导体封测

制造/封测

工业互联网“新基建”,传感器的机会来了!

在刚刚结束的全国两会上,工业互联网再一次被写入政府工作报告,并从“打造工业互联网平台”,升级为更加全面的“发展工业互联网”。作为工业装备的...

IC设计 传感器

IC设计

步入高阶成像时代!思特威SC200AI发布

随着安防行业边界的不断消融,场景的扩展、技术的突破等都在使其发展成为一个多面生态的现代化概念。

IC设计

东莞这个半导体项目计划7月初开始主体施工

据东莞市谢岗镇人民政府消息指出,近日,位于谢岗镇银山科技园的福凯半导体项目已正式进场施工,处于打桩阶段,预计6月中下旬完成地基建设。验收合格后,计划7...

半导体

IC设计

继3月成功流片后,这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展

据中机工程官微指出,由该公司承接的海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工...

SK海力士 海辰半导体

制造/封测

华西股份拟10亿元控股境外老牌半导体企业

据披露,华西股份收购合伙权益对应的出资额为1.23亿美元,收购权益间接对应的索尔思光电股份数占合伙企业持有索尔思光电股份数的比例为83.37%,交易价...

半导体芯片

通信

阿里云今年再招5000科技人员 加大芯片等自研力度

6月9日,在2020阿里云峰会上,阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向:“做深基础”,从飞天云操作系统向下延伸定义硬件...

芯片 IC设计

IC设计

国产半导体用光刻胶发展新动态

前段时间,“光刻胶”概念在市场上受到关注,作为关键性电子化学品之一,光刻胶是实现半导体材料国产替代的重点领域,那么目前中国本土光刻胶发展现状如何...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

中芯国际交出科创板首轮问询答卷

6月7日晚,中芯国际对科创版首轮问询做出回复,根据上交所公布的《关于中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测