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联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期,惟手机厂商已箭在弦上

联发科于11 月 27 日发表最新 5G 芯片天玑 1000,预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市,但传闻芯片价格将介于 70~80 美元...

联发科 芯片 5G

制造/封测

中芯长电半导体江阴公司二期运营启动

2019年12月30日上午,中芯长电半导体(江阴)有限公司二期J2A净化车间按计划建成,交付使用,首台设备顺利进驻,二期项目正式进入运营阶段。

芯片 IC制造 中芯长电

制造/封测

1亿元增资兴福电子 兴发集团加码电子化学品业务

12月30日,兴发集团发布公告,拟以现金方式向湖北兴福电子材料有限公司增资人民币1亿元,支持兴福电子加快做大做强电子化学品产业...

半导体材料

材料/设备

总投资359亿 积塔半导体项目首台光刻设备搬入

12月28日,上海先进半导体制造有限公司官方消息显示,积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行.....

积塔半导体

制造/封测

【年度盘点】2019年半导体产业十大热点事件

2019年即将结束,在此辞旧迎新之际,我们将通过盘点热点事件共同回顾2019年半导体产业发展局势。受国际贸易环境影响,2019年上半年半导体产业仍处低...

存储器 半导体 集成电路

IC设计

俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器,或采用台积电16纳米打造

根据外电报导,日前俄罗斯科技公司「Multiclet」宣布,正在开发 Multiclet S2 通用型处理器,可在 Windows 及 Linux 系...

台积电 IC芯片

IC设计

瞄准AIoT商机,华邦电跨足HyperRAM

存储器大厂华邦电看好人工智能物联网(AIoT)应用将随着5G商用而快速成长,将跨足支援HyperBus界面的HyperRAM市场。

存储器 AIoT

存储器

兆易创新:首款DRAM芯片最晚2025年量产

近日,兆易创新在此次非公开发行A股股票申请文件的反馈意见的回复中,透露了具体规划。

DRAM 兆易创新 IC

存储器

台媒:苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃

据中国台湾工商时报报道,苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Sna...

台积电 iPhone IC

制造/封测