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晶圆代工资本支出盘点:先进制程拉抬增幅 成熟制程弹性调整

资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标,在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下,晶圆代工厂若要提高资本支出...

晶圆代工 IC制造

材料/设备

SK海力士将展示两款新SSD 采用128层堆叠4D TLC NAND闪存

根据外电报导,SK海力士早就在2019年6月份就宣布,正式量产128层堆栈的4D NAND Flash,成为全球首家量产128层NAND Flash的...

SK海力士 SSD固态硬盘 NAND Flash

存储器

定增预案出炉 晶方科技拟募资14.02亿元扩产升级

2019年12月31日,半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》,拟定增募资不超过14.02亿元加码主业...

半导体封测 传感器 晶方科技

制造/封测

盛美半导体设备研发及制造中心项目启动

12月30日,盛美半导体设备研发及制造中心项目在上海临港正式启动。该项目是临港新片区揭牌后首批落地的项目之一...

半导体设备

材料/设备

万业企业:集成电路装备集团前期筹备工作延期

12月30日,万业企业发布《对外投资进展公告》,披露其拟参与设立的集成电路装备集团的前期筹备工作将延期...

集成电路 半导体设备

材料/设备

分析师郭明錤:苹果明年推4款5G iPhone

郭明錤发布最新报告称,苹果公司明年将推出5款iPhone,上半年料推出iPhone SE 2,以及秋季有4款5G版新iPhone登场。

5G

存储器

铠侠看淡3D XPoint前景 闪存仍将长期主导

未来十年,存储市场仍将继续追求存储的密度、速度和需求的平衡点。

NAND Flash 闪存

存储器

AMD新CPU订单 台积电全包

由于英特尔CPU供货量在2020年恐怕仍无法满足市场需求,超微加快脚步推出Zen 3架构处理器抢市,也让台积电支援极紫外光(EUV)7+奈米接单一路旺...

台积电 AMD CPU

制造/封测

12英寸半导体硅片正式下线

在12月30日这个辞旧迎新的日子中,在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

芯片 硅片 IC

制造/封测