注册

上海合晶将申请科创板公开上市

半导体硅晶圆厂合晶董事会26日决议通过,子公司上海合晶硅材料将申请在上海证券交易所科创板公开上市。合晶表示,其子公司上海合晶为快速...

合晶 半导体材料

材料/设备

世界先进:8英寸晶圆产能吃紧

方略强调,5G加速布建是半导体产业相当大的驱动力,对半导体元件需求大增,先进制程、成熟制程产品都有,尤其是电源管理、影像感测器、分离式元件、指纹识别芯...

晶圆代工 世界先进

制造/封测

传博通出售无线芯片业务 外资点名联发科也是潜在收购者

日前外媒报导,总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通(Broadcom),两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产,并且准备竞价出售。针对这个...

IC设计 博通 联发科MTK

IC设计

获大基金青睐 电源管理芯片厂商芯朋微冲刺科创板

科创板半导体企业大军再添一员。12月25日上交所官网披露,无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)的科创板IPO申请已受理...

集成电路 功率半导体 科创板

功率器件

80亿美元 三星电子二期第二阶段项目建设正式启动

据西安日报报道,12月15日,三星(中国)半导体邮箱公司12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动。12月10日,西安三星电子闪存芯片项目二期第二...

三星电子 NAND Flash 半导体封测

存储器

江苏爱矽半导体项目全线投产

据中国徐州网报道,江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。自2018年4月爱矽半导体签约落户,到实现全线投产,意味着江苏徐州积极布局...

集成电路 半导体封测

制造/封测

成都出新政 重点围绕紫光芯城、鲲鹏生态产业园等

近日,《四川天府新区成都直管区加快数字经济高质量发展若干政策》(以下简称《政策》)出台。《政策》明确将围绕独角兽岛、天府无线谷、紫光芯城、鲲鹏生...

集成电路 鲲鹏处理器

IC设计

耐威科技北京首条MEMS芯片生产线首台设备搬入

12月25日,北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式...

MEMS 耐威科技

功率器件

联电明年Q1淡季不淡 法人看好全年8英寸需求续旺

晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温,产能利用率逾9成,法人估营收将季增1成,明年首季虽然适逢淡季,但受惠产能利用率持续提升,营收可望持平第4季...

晶圆代工 联电

制造/封测