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ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证

半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布,旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证,未来将有助于满足双方共同客户...

台积电 半导体制造

IC设计

华为前三季度销售收入6108亿元 5G商用合同超60个

10月16日,华为发布2019年前三季度经营业绩。截至2019年第三季度,公司实现销售收入6108亿人民币,同比增长24.4%,净利润率8.7%。截至...

智能手机 5G通信

智能终端

半导体产业回暖在即 5G带动作用值得期待

近日,全球半导体厂商2019年第三季度财报纷纷出炉,相比于低调惨淡的第二季度,第三季度让业内人士略微松了一口气,知名企业财报的止跌和持平,是否代表着....

DRAM 半导体产业

存储器

7nm+EUV工艺大规模量产,EUV光刻机销量有望走高

台积电近日宣布,已经开始了7nm+ EUV工艺的大规模量产,这是该公司乃至整个半导体产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。作为EUV设备唯一提供商,...

半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

长电科技迎新首席财务长

10月16日,国内封测龙头厂商长电科技发布临时会议决议公告,宣布会议审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》,显示其将迎来新的首席财务长...

封测 长电科技 恩智浦半导体

制造/封测

EUV技术创新绘制半导体蓝图

如今,半导体细微化(Scaling)最为核心的是新一代曝光技术——极紫外光刻(Extreme Ultra Violet,简称EUV)技术。现在,SK海...

SK海力士 EUV光刻机

材料/设备

华为副董事长胡厚崑:转变思维模式,推动5G加速前行

10月15日,第十届全球移动宽带论坛在瑞士苏黎世召开。华为副董事长胡厚崑就“5G加速前行”进行了主题发言。他分享了当前全球5G商用进展以及对消费者.....

华为 5G通信

通信

华为海思向公开市场推出Balong 711芯片

昨日,华为麒麟微信公众号发布消息,上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。据介绍,Balong ...

芯片

IC设计

格芯宣布提供系统SoC安全解决方案,防止针对IP非法威胁

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布,将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台,为蜂巢式物联网应用程序提供...

晶圆代工 格芯

存储器