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存储器需求疲软,三星Q2盈利下跌超50%

韩国三星电子5日公布了2019年第2季财报展望。三星表示,由于存储器芯片的价格和需求持续疲软的冲击下,第2季的利润较2018年同期减少了56%,减幅过...

三星电子 存储芯片

存储器

紫光展锐重振旗鼓,2020年将推出全新产品线

紫光展锐于总部举办分析师会议,揭露其2020年在智能型手机市场的相关计划,包括两款新一代4G SoC和预计2020下半年将发表的5G SoC...

手机芯片 SoC芯片 紫光展锐

IC设计

专项资金扶持 珠海重点支持IC设计及封测环节

《细则》指出,发展资金支持集成电路设计企业研发应用,对集成电路设计企业流片予以补贴支持。对集成电路制造企业为集成电路设计企业进行首次工程片流片...

集成电路 IC封测

IC设计

粤港澳大湾区发布三年行动计划 将围绕集成电路等领域实施重大工程

第33条提到,要培育壮大战略性新兴产业。重点支持新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、海洋经济等战略性新兴产业发展...

集成电路 芯片设计

IC设计

山西忻州开发区再添多个半导体项目

据山西忻州经济开发区管理委员会报道,此次除了忻州经济开发区分别与台湾兆远科技股份有限公司、台湾德晶科技股份有限公司、宜确半导体(苏州)有限公司...

集成电路

材料/设备

百度飞桨与华为麒麟芯片将在三大方面展开合作

百度首席技术官王海峰与华为消费者BG软件总裁王成录联合宣布,百度飞桨与华为麒麟达成深度合作,双方将打通深度学习框架与芯片,为AI时代打造最强...

华为 麒麟芯片

IC设计

ARM能否保住车用处理器IP市场独占地位?

鉴于车用电子需求逐步增加与技术发展速度加快,车用芯片市场的开放程度将逐渐扩展,也使得供应链厂商针对此商机积极拓展,市占比最高的IP供应商ARM...

汽车芯片 ARM处理器

功率器件

大港股份完成收购科阳光电65.58%股份 实现集成电路“封测一体化”

7月4日,大港股份发布公告称,公司于2019年7月3日支付了交易对价剩余的49%款项,科阳光电65.5831%股权收购事项正式完成

集成电路 IC封测

制造/封测

浙江省第一根集成电路用12英寸硅单晶棒成功拉制

近日,杭州立昂微电子股份有限公司再传佳报,浙江省第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒在衢州拉制成功...

集成电路 单晶硅 半导体材料

材料/设备