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无锡市与华为公司签署战略合作协议

7月1日,无锡市政府与华为公司正式签署战略合作协议,双方将进一步深化在物联网、云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网、智慧城市等领域...

华为 物联网技术

通信

总投资3亿元的5G光通信核心部件产业园项目落户湖南湘潭

据报道,该项目拟总投资3亿元,其中固定资产投资2亿元.拟选址在经开区高端汽车零部件产业园二期,用地约40亩,建筑面积约为20000㎡。由湘潭中建汽配产...

芯片 5G通信

通信

英伟达Arm携手布局 超算功耗难题将破?

个人电脑图形芯片知名厂商英伟达与智能手机/平板电脑IP设计巨头Arm再度携手。日前,英伟达宣布,其芯片加速平台将兼容Arm处理器,共同开拓超级计算机市...

ARM 英伟达

IC设计

鸿海在半导体不缺席,强势布局以达垂直整合效益

鸿海科技集团创办人郭台铭于近日股东会,明确表示鸿海未来将交由新组成的9人经营委员会领导,随后鸿海集团宣布由原专责半导体事业群的刘扬伟于7月1日出任.....

芯片设计 鸿海集团

IC设计

南亚科第2季营运走出谷底,季成长9.4%

存储器大厂南亚科3日公布2019年6月营收,金额达40.86亿元(新台币,下同),较5月的42.44亿元减少3.74%,较2018年同期的85.85亿...

DRAM 南亚科 内存

存储器

江苏扬州新政:IC制造最高可享3000万补贴

对获省同类补助的,将补助比例上浮至15%,制造业项目每个不超过3000万元、封测业项目每个不超过1500万元、设计业项目每个不超过600万元...

集成电路 IC制造

制造/封测

台积电40纳米超低功耗技术协助Ambiq Micro创佳绩

晶圆代工龙头台积电不仅在先进制程发展快速,在成熟制程中也有所斩获。日前,台积电宣布,极低功耗半导体研发厂商Ambiq采用台积电的40纳米超低功耗...

台积电 晶圆代工

制造/封测

博通再出手!拟150亿美元收购全球最大信息安全软件公司

如今根据包括路透社在内的多家外媒报导表示,为了进一步提高公司的软件业务获利能力,博通计划以150亿美元收购信息安全软件公司赛门铁克...

博通

IC设计

【进展】华天科技南京封测项目明年初设备调试 宝鸡项目今年10月投产

近日,天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)在其最新的投资者关系活动记录表中透露,其南京集成电路先进封测产业基地项目预计将在明...

华天科技 IC封测

制造/封测