2025-06-26
6月24日，汽车零部件供应商大陆集团已与半导体代工厂格芯达成深度合作，设计自己的汽车芯片，并同步成立了先进电子和半导体解决方案（AESS）部门...
2025-06-26
美光科技在2025财年第三季度的业绩报告中，宣布其营收达到了创纪录的93.01亿美元，较去年同期的68.11亿美元增长了37%...
2025-06-25
6月23日，半导体智能制造软件服务提供商埃克斯已完成数亿元C+融资，本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资...
2025-06-25
三星宣布最新旗舰芯片Exynos 2500，这是三星首款3 奈米GAA（环绕闸极）制程打造的行动芯片，象征高阶芯片制程大突破。
2025-06-25
6月23日，美国AI芯片创企Snowcap Compute首次公开，宣布获得2300万美元（约合人民币1.65亿元）种子轮融资，并宣布前英特尔CEO帕...
2025-06-25
长川科技近日宣布，计划通过向特定对象发行股票，募集资金总额不超过31.32亿元人民币，这笔资金将主要用于半导体设备的研发项目...
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